반도체 부품 관련주 10종목

정부는 코로나19 상황에서 한국경제를 지탱한 반도체, 바이오헬스, 미래차 등 산업을 본격적으로 육성하기 위한 예산이 대폭 늘어난다고 합니다. 

 

특히 반도체에 집중될 예정인데 시스템반도체 육성을 위해 팹리스 창업부터 성장까지 그리고 인력과 설비투자, 연구개발 투자를 종합 지원하고 차세대 지능형 반도체 기술개발 예산도 200억 원 규모로 신규 편성했습니다.

 

오늘은 정부의 적극적인 지원으로 앞으로의 성장성이 더욱 기대가 되는 반도체 부품 관련주 10종목에 대해서 알아보도록 하겠습니다.

 

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1. 오킨스전자

- 반도체 검사용 소켓 제조업체이며, 반도체 후공정 과정에서 칩의 불량 여부를 검사하는 부품인 "번인소켓(Burn-In Socket)"을 주로 생산.

 

- 삼성전자, SK하이닉스 등이 주요 고객.

 

- 동사와 종속회사는 반도체 검사용 소켓 제조 사업과 반도체 테스트 용역 사업을 영위함. 

 

 

- 주력사업인 Burn-in socket이 메모리 분야 중 서버/모바일 고용량 제품과 같은 차별화된 제품 판매로 2021년에도 견조한 실적을 이어감.

 

- 스마트폰, 태블릿 PC, 스마트 가전, 인공지능 자동차 및 항공우주산업의 특수부품 등의 수요처 다변화로 메모리 반도체의 수요가 늘어남에 따라 매출액은 전년 동기 대비 11.4% 증가함.

 

 

2. 이녹스첨단소재

- 연성회로기판(FPCB)용 소재(주요 상표-INNOFLEX, SMARTFLEX) 및 반도체 패키지용 소재(주요상품-INNOSEM) 등을 개발, 제조, 판매하는 부품 소재업체.

 

- 동사의 사업인 FPCB는 기존의 Rigid PCB에 비해 작업성, 내열성 및 내약품성 등 FPCB의 제조공정상 필요한 장점 외에도 치수 안정성이 좋아 Fine Pattern도 가능한 특징을 가지고 있음. 

 

- 반도체 PKG용 소재 부문에서 동사는 국내 유일하게 반도체 패키지용 소재의 풀-라인업을 갖추고 제품을 공급하고 있음.

 

 

- 2021년 3월 전년 동기 대비 연결기준 매출액은 34.9% 증가, 영업이익은 156.6% 증가, 당기순이익은 107.7% 증가.

 

- 동사는 국내에 세계 최대의 FPCB 소재 생산능력을 갖춘 사업장을 보유하고 있으며, 과점적 인지도와 시장지배력을 바탕으로 기술적 우위와 품질 및 가격 면에서 세계 최고의 경쟁력을 보유하고 있음.

 

 

3, 덕산테코피아

- OLED의 핵심 구성요소인 유기재료와 반도체 전자재료 등의 화학제품을 전문적으로 생산하는 업체.

 

- 반도체용 증착 소재(Precursor) 및 합성수지용 고분자 촉매 등 전자재료 소재의 유, 무기 합성을 전문으로 하는 반도체 사업 영위.

 

- HCDS 증착 소재를 직접 합성부터 초고순도 정제까지 일관 제조하여 고객사에 공급하며, 해외 원료에 의존하는 타사 대비 비교 우위를 점함. 

 

 

- 2021년 3월 전년 동기 대비 연결기준 매출액은 37.3% 증가, 영업이익은 77% 증가, 당기순이익은 136.3% 증가.

 

- 증착 소재의 국산화를 목표로 하며, 현재 사업 영위 중인 HCDS 외에 차세대 증착 소재(메모리 반도체용 소재와 비메모리 반도체용 소재)의 생산을 계획 중.

 

 

4. 마이크로컨텍솔

- 반도체 및 전자품의 검사에 필수적으로 사용되는 부품인 IC Socket 전문 제조업체.

 

- 단품 상태의 메모리 반도체의 번인테스트(Burn-In Test)를 위한 번인소켓 및 모듈 상태의 메모리 테스트를 위한 모듈 소켓, SSD Test용 Interface 등을 생산/판매.

 

- 아이씨 소켓은 대규모 자본 지출을 수반하는 설비투자 성격보다 반도체 제조 수량에 직접 연관된 소모성 특성에 따라 반도체 생산공정 내 경기변동성이 상대적으로 낮음. 

 

 

- 2021년 3월 전년 동기 대비 연결기준 매출액은 46.8% 증가, 영업이익 흑자전환, 당기순이익 흑자전환.

 

- Mobile, Consumer, Game 산업의 성장으로 최종 수요처가 다변화되고 있는 상황이며 국내 아이씨 소켓 시장은 이러한 메모리 시장의 등락과 긴밀하게 연동한 성장이 기대됨.

 

 

5. 해성디에스

- 해성그룹 계열의 리드프레임 및 반도체 패키지용 Substrate 제작, 판매를 주요 사업으로 영위하는 업체.

 

- 주요 제품으로는 FBGA 및 Fc-FBGA(2 Layer), ELF(Etched IC Leadframe), SLF(Stamed IC Leadframes) 등.

 

- 주요 제품은 FBGA, FC-FBGA, IC, LED, QFN, LOC, QFP, 그래핀, 티온 밴드 등으로 PC, Sever 등 메모리 반도체 패키징 재료 또는 모바일 기기 및 자동차 반도체 패키징 재료가 됨. 

 

 

- 2021년 3월 전년 동기 대비 연결기준 매출액은 28.1% 증가, 영업이익은 1.5% 감소, 당기순이익은 2.3% 증가.

 

- 리드프레임의 견조한 수요가 유지되어, 전년 동기 대비 301억 원 증가한 1,375억 원을 달성함. 설립 이래 매출 성장세를 유지함과 동시에 최대 매출을 갱신함.

 

 

6. KMH하이텍

- 반도체 재료 및 SSD 사업을 주요 사업으로 영위하는 업체.

 

- 주요 제품으로는 반도체 재료인 IC-Tray Moudule-Tray, SSD CASE 등임. 

 

- 반도체 전공정 재료 시장 진입을 위해 생산라인 신설, 디자인 개발, 원재료 개발 등의 연구개발을 통하여 일부 ITEM의 국산화 개발에 성공하였으며, 이를 국내외 반도체 부품 생산 업체에 직접 납품함.

 

 

- 2021년 3월 전년 동기 대비 연결기준 매출액은 22.7% 증가, 영업이익은 58.5% 감소, 당기순이익 적자전환. 

 

- 동사는 다년간의 기술력 축적을 통하여 최근 전공정 내재화를 완료하여 원가구조를 혁신적으로 개선하였으며, SSD Case생산에 필요한 원부자재 전량을 국내 시장에서 조달하고 있음.

 

 

7. 에프에스티

- 반도체 재료/장비 전문업체이며, 포토마스크용 보호막인 펠리클(Pellicle)과 반도체 공정 중 식각 공정에서 Process Chamber 내 온도조절 장비인 칠러(Chiller)를 주력으로 생산.

 

- 국내 유일의 펠리클(포토마스크 오염방지 부품, 국내 반도체 펠리클 M/S 80% 수준) 제조 업체이며, LCD용 펠리클(Pellicle) 사업도 영위.

 

- 솔루션사업부의 사업 영역은 미국, 유럽, 아시아의 20여 개 다국적 반도체 회사와 전략적 제휴를 통하여, 센서 반도체, 전력전자반도체, LED 등을 관련 산업에 기술지원, 영업 및 마케팅을 주요 사업임. 

 

 

- 2021년 3월 전년 동기 대비 연결기준 매출액은 20.4% 증가, 영업이익은 17.3% 증가, 당기순이익은 168.6% 증가.

 

- 최근 수출입은행 시스템반도체 산업 현황자료에 의하면 시스템 반도체 시장은 2019년 2269억 달러에서 2025년 3389억 달러로 2019~2025년 연평규 7.6% 성장을 전망하고 있음.

 

 

8. 에스앤에스텍

- 블랭크 마스크 제조업체이며, 블랭크마스크는 반도체 및 LCD, OLED 노광 공정의 핵심 재료인 포토마스크의 원재료임.

 

- 동사는 반도체 및 TFT LCD 생산에 쓰이는, 노광 공정의 핵심 재료인 포토마스크의 원재료로써 패턴이 노광 되기 전 마스크인 블랭크 마스크 제조 및 판매를 영위하고 있음. 

 

- 블랭크마스크 상품이 매출의 100%를 차지하고 있으며, 중국 패널업체 수요 확대를 위한 신규 공장을 증설함.

 

 

- 2021년 3월 전년 동기 대비 연결기준 매출액은 1.2% 감소, 영업이익은 19.3% 감소, 당기순이익은 7% 감소.

 

- 최근 마스크를 Pellicle로부터 보호해 주는 EUV Pellicle 시장에 진입하였으며, 비메모리, OLED 투자 확대에 따른 실적 개선 전망됨.

 

 

9. 에스에이엠티

- 메모리를 포함한 각종 반도체 및 LCD 패널 등을 판매하고 있는 IT부품 유통업체.

 

- 삼성전자, 삼성디스플레이, 삼성전기, 삼성 SDI 등의 IT기업들과 안정적인 공급계약을 체결하고, 스마트폰 및 디지털 카메라, TabletPC와 같은 IT 제품에 필요한 Memory, LCD 패널, 시스템반도체, DIgital Module제품 등을 판매 중.

 

- 주요 거래선들은 휴대폰, LCD Monitor, TV 및 그 중요 부품 등 다양한 IT 제품을 생산하는 국내 대기업군 및 벤처 기업들임.

 

 

- 2021년 3월 전년 동기 대비 연결기준 매출액은 69.1% 증가, 영업이익은 73.2% 증가, 당기순이익은 11.4% 감소.

 

- 최근 급변하는 글로벌 트렌드와 기술 경쟁에 적절하게 대처하지 못할 경우 시장에서 도태될 위험 가능성이 항상 존재함.

 

 

 

10. 테크윙

- 반도체 소모품( C. O .K 등) 제조 및 판매 업체.

 

- 동사는 반도체 후공정 라인에서 사용되는 자동화 장비를 설계, 개발, 판매 중이며, 주력 제품은 양품과 불량품을 자동으로 분류하는 반도체 테스트 핸들러가 있음. 

 

- 연결대상 종속회사로는 디스플레이 패널, 모듈 공정용 전기, 광학검사 장비 제조업체 '이엔씨테크놀로지' 포함 6개 사가 있음. 

 

 

- 2021년 3월 전년 동기 대비 연결기준 매출액은 28% 감소, 영업이익은 79.8% 감소, 당기순이익 적자전환.

 

- SoC 부문에서 자동차 전장(자율주행), IoT, VR/AR, 웨어러블 기기(스마트워치 등) 등의 폭발적 칩 수요 증가에 따라 반도체 장비의 수요도 지속적으로 증가할 것으로 예상되어 더욱 가파른 성장세가 전망됨.

 

지금까지 반도체 부품 관련주 10 종목에 대해서 알아봤습니다. 감사합니다.

 

 

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