반도체-후공정 소재 관련주

외신 보도에 따르면 글로벌1위 OSAT 업체인 대만의 ASE는 전방 수요 증가로 공급 부족 상태라며 

2020년 4분기 가격을 20% 인상한것에 이어 2021년에도 약10% 가격을 높일것이라 천명한 바 있음.

증권사에선 비메모리 반도체 스급 불균형으로 파운드리뿐만 아니라 OSAT 업체도 추가 증설이 기대돼

국내 후공정 장비 업체의 수혜가 예상된다고 내다봅니다.

 

기업개요

동사는 1998년 4월 반도체 검사용 소켓 등의 제조 및 판매를 주사업목적으로 설립되었으며, 2014년 12월 코스닥시장에서 상장함.

동사와 종속회사는 반도체 검사용 소켓 제조 사업과 반도체 테스트 용역 사업을 영위함. 종속회사로는 한국영다반도체, Vision Tech (Suzhou) 등 국내외에 2개사가 있음.

반도체 Chip제조 장비에 장착되어 소모성 원부자재로 사용되는 Magnetic Collet 제조사업을 시작함.

출처 : 에프앤가이드

기업개요

동사는 1982년 12월에 주식회사 "미경사"로 설립됨. 1997년 8월 엠케이전자 주식회사로 상호를 변경하고 기업공개를 실시함.

반도체 Package의 핵심부품인 본딩와이어(Bonding Wire) 및 솔더볼(Solder Ball) 등 전자부품 등을 생산하는 사업을 영위하고 있음.

용인본사와 중국 쿤산을 거점으로, 반도체 IDM 업체와 후공정 업체들을 대상으로 생산, 판매를 진행하고 있는 글로벌 소재 기업임.

출처 : 에프앤가이드

기업개요

동사는 반도체용 Package Substrate와 리드 프레임을 생산 및 판매하는 부품/소재 전문 회사임.

주요 제품은 BGA, FC-FBGA, IC, LED, QFN, LOC, TR, 그래핀 등으로 PC, Sever 등 메모리 반도체 패키징 재료 또는 모바일 기기 및 자동차 반도체 패키징 재료가 됨.

매출구성은 리드프레임 67.6%, Package Substrate 32.39% 등으로 이루어져 있음.

출처 : 에프앤가이드

기업개요

동사는 반도체 초정밀금형 및 반도체 자동화 장비의 제조 및 판매업 등을 영위할 목적으로 1980년 12월에 설립되었고 2005년 7월 유가증권시장에 상장함.

동사는 반도체 제조용 장비와 레이저 장비(Laser Marking/Cutting/Ablation/Drilling) 등을 개발해 공급하고 있음.

동사는 반도체 생산 장비를 자체 기술로 설계, 제작, 조립, 검사, Test하는 Turn-Key 방식의 일괄 생산라인을 갖춤.

출처 : 에프앤가이드

기업개요

동사는 2001년 8월 설립되었으며, 2005년 10월 코스닥시장에 주식을 상장함.

동사는 동사를 포함한 12개의 계열사가 있으며, 동사 및 주요종속회사는 반도체 제품 생산 및 반도체 재료제품의 생산을 주요 사업으로 영위함.

반도체 산업의 BACK-END 분야인 반도체 조립 및 TEST 제품을 주력으로 생산하며, 삼성전자, 하이닉스 등 종합반도체회사로부터의 수주량 및 수주제품군이 지속적으로 증가하고 있음.

출처 : 에프앤가이드

기업개요

동사는 반도체 및 전자관련 부품, 전자재료 및 화학제품 제조, 판매를 영위할 목적으로 1990년 12월 27일에 설립된 이후, 1999년 12월 14일 코스닥시장에 상장됨.

동사는 반도체 및 전자관련 부품, 재료 및 화학제품 제조, 판매업을 함.

동사의 사업분야는 시스템 반도체 첨단 공정(WLP, FOWLP/PLP) 서비스가 주력인 반도체사업과 전자재료사업으로 구분됨.

출처 : 에프앤가이드