오늘 포스팅에서는 반도체 후공정 소재 관련주 7종목에 대해 알아보겠습니다. 해당 관련주에는 ISC, 미래산업, 한미반도체, 오킨스전자, 리노공업, 엠케이전자, 해성디에스, 네패스, 티에스이, 마이크로컨텍솔 등이 있습니다.
반도체 후공정은 테스트, 소켓, 프로브, 모듈패키징, 완제품패키징의 5가지 과정을 거치며, 해당업체에는 장비, 소재, 완제품 으로 나뉜다고 합니다.
반도체 후공정 소재 업체의 실적은 D랩 수요 증가 및 미세화 공정변화, DDR5 양산 본격화에 대한 수혜가 기대된다고 하는데 오늘 포스팅에서 해당 관련주 7종목에 대해 알아보겠습니다.
1. ISC
- 동사는 2001년 2월, 반도체 및 전자부품 검사장비의 핵심소모부품인 후공정 테스트 소켓 제품 생산을 목적으로 설립되어, 2007년 10월 코스닥에 상장함.
- 주력사업은 반도체 IC와 IT 디바이스등을 테스트하는 반도체테스트솔루션 사업임. 반도체테스트용 실리콘러버소켓은 글로벌 시장 약 90%를 점유하고 있으며, 신 사업으로 mmWave(28GHz) 5G 안테나용 FCCL 제조를 위한 신사업을 추진 중에 있음.
- 2023년 3월 전년동기 대비 연결기준 매출액은 11.2% 증가, 영업이익은 38.4% 감소, 당기순이익은 20.7% 감소하였으며, 동사의 러버 소켓은 대량 금형 생산체제에 따른 높은 생산성을 보유하고 있음.
- 고객사는 글로벌 반도체 기업 400여 곳으로 다변화되어 있고, 러버 소켓 글로벌 점유율 80%이상이며, 2023년 비메모리향 매출은 고성장이 예상되며, 메모리향 매출은 DDR5 침투율 확대 및 메모리 재고 정상화 이후 반등을 예상함.
2. 해성디에스 - 반도체 후공정 소재 관련주
- 동사는 반도체용 Package Substrate와 리드 프레임을 생산 및 판매하는 부품/소재 전문 회사이며, 매출구성은 리드프레임이 약 65%, Package Substrate가 약 35% 수준으로 이루어져 있음.
- 주요 제품은 FBGA, FC-FBGA, IC, LED, QFN, LOC, QFP, 그래핀, 티온밴드 등으로 PC, Sever 등 메모리 반도체 패키징 재료 또는 모바일 기기 및 자동차 반도체 패키징 재료가 됨.
- 2023년 3월 전년동기 대비 연결기준 매출액은 3.6% 감소, 영업이익은 35.7% 감소, 당기순이익은 31.4% 감소하였으며, 전장용 리드프레임의 경우 판가가 하락하지 않았고, 업황 둔화에도 불구하고 견조한 수요를 바탕으로 고수익성 위주의 선별적인 수주 가능.
- PCB 업계의 전반적인 업황 악화에도 다른 제품군과 다르게 판가가 하락하지 않고, 견조한 수요를 바탕으로 수주 물량이 공급 가능한 물량을 초과하고 있어 고수익성 전망.
3. 하나마이크론
- 동사는 2001년 8월 23일에 설립되어 2005년 10월 11일에 주식을 코스닥시장에 상장하였으며, 동사 및 주요 종속회사는 현재 반도체 제품(패키징) 생산 및 반도체 재료(반도체 식각공정용 실리콘 Part)제품의 생산을 주요 사업으로 영위하고 있음.
- 사업활동에서 발생하는 환경부담을 줄이기 위해 제품과 사업장에 대한 환경 관련 규제에 적극적으로 대응하고 있으며 효율적인 관리를위해 환경경영시스템(ISO14001) 인증을 완료함.
- 2023년 3월 전년동기 대비 연결기준 매출액은 10.3% 증가, 영업이익은 50.6% 감소, 당기순이익은 76.6% 감소하였으며, 매출은 전년동기 대비 증가했지만 원재료비 상승 등 매출원가 부담이 증가하며 영업이익은 감소함.
- 고객사와의 협력관계를 더욱 공고히 하는 한편, 고부가가치 메모리 제품 확대 및 비메모리 패키징, 테스트 사업확대를 통해 매출 및 수익성 개선을 계획중임.
4. 마이크로컨텍솔 - 반도체 후공정 소재 관련주
- 동사는 반도체 검사용 소모품인 IC소켓(IC Socket)을 위주로 한 각종 반도체 및 통신기기 접촉부품을 생산 운용 및 써멀프로덱터 가전 사업을 운용하고 있음.
- 아이씨소켓은 대규모 자본 지출을 수반하는 설비투자 성격보다 반도체 제조 수량에 직접 연관된 소모성 특성에 따라 반도체 생산공정 내 경기변동성이 상대적으로 낮으며, 매출비중은 B/I소켓 71.36%, Module소켓 16% 등으로 구성됨.
- 2023년 3월 전년동기 대비 연결기준 매출액은 2.4% 감소, 영업이익은 16.1% 증가, 당기순이익은 12.6% 증가하였으며, 동사는 제품의 정밀부품을 국산화 또는 자체제작하여 경쟁사 대비 높은 원가경쟁력 유지와 수입의존도를 줄여가고 있음.
- Mobile, Consumer, Game 산업의 성장으로 최종 수요처가 다변화되고 있는 상황이며 국내 아이씨소켓 시장은 이러한 메모리 시장의 등락과 긴밀하게 연동한 성장이 기대됨.
5. 네패스
- 반도체 및 전자관련 부품, 전자재료 및 화학제품 제조, 판매를 영위할 목적으로 1990년 설립된 이후, 1999년 12월 14일 코스닥시장에 상장되었으며, 수입에 의존하던 기능성 Chemical을 국산화하였으며, 내재화를 통한 신뢰성 검증으로 주요 고객 대상 신규 매출을 기대하고 있음.
- 사업부문은 시스템 반도체의 소형화, 고성능화에 기여하는 후공정 파운드리 사업과 반도체/디스플레이 제조에 사용되는 전자재료 사업으로 구분되어 있음.
- 2023년 3월 전년동기 대비 연결기준 매출액은 17.5% 감소, 영업손실은 2607% 증가, 당기순손실은 446.8% 증가하였으며, 반도체 시장의 불황으로 매출이 감소하였고, 원가와 판관비, 인건비 등의 비용은 증가하여 영업손실이 지속됨.
- 적자 규모 또한 전년 동기 대비 큰 폭으로 증가하였으며, 전년동기 대비 2차 전지 부문의 수출액이 크게 증가하며 반도체 매출 감소 일부 상쇄함.
6. 피엠티 - 반도체 후공정 소재 관련주
- 주요 제품인 프로브 카드는 웨이퍼 테스트(Wafer Test)에 소요되는 고부가가치의 소모성 부품으로 경쟁력이 있으며, 독자적인 MEMS 공정기술을 개발하여 12인치 세라믹 기판을 적용한 MEMS 공정 기술을 확보하고 있음.
- 현재 개발하고 있는 기술은 극 초소형화 기술이므로 현재 수십 Micro 단위에 있는 피치에 충분히 대응할 수 있어 향후 시장 경쟁력 유지 가능.
- 2023년 3월 전년동기 대비 별도기준 매출액은 60.3% 감소, 영업손실은 32.5% 증가, 당기순손실은 318.7% 증가하였으며, 주요 제품인 프로브 카드는 웨이퍼 테스트에 소요되는 고부가가치의 소모성 부품으로 이를 기반으로 실적 개선이 기대.
- 지속적인 연구개발을 통해 독자 개발한 MEMS PROCESS을 통해 원가경쟁력을 확보하였으며, 정부 과제 수행을 통한 MEMS Application의 다양화를 추구함.
7. SFA반도체
- 동사는 반도체 및 액정 표시 장치의 제조와 판매업 등을 사업목적으로 하여 1998년 6월 30일에 설립 되었으며, 2001년 5월 2일에 코스닥시장에 상장되었으며, 사업분야는 반도체 산업의 후공정 분야인 반도체 조립 및 TEST 제품을 주력으로 생산하고 있음.
- 최고의 기술력을 바탕으로 삼성전자, Micron, SK하이닉스 등 세계 유수의 반도체 업체들에게 최첨단 반도체 패키징 솔루션을 제공하고 있음.
- 2023년 3월 전년동기 대비 연결기준 매출액은 32.8% 감소, 영업이익 적자전환, 당기순이익 적자전환하였으며, 2023년 동사의 1분기 연결기준 매출액은 1,172억원, 영업손실은 10억원으로 전년동기 대비 매출액은 32.8% 감소 하였고, 영업이익은 적자 전환 하였음.
- 고객의 Fab라인 증대, 반도체 기술 및 제품의 진화 가속화, IDM,(종합반도체회사)의 생산외주화 증가 등으로 향후에도 지속적인 성장을 할 것으로 예상됨.
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