반도체 후공정 장비 관련주, 테마주 10종목 정리

반도체 후공정 장비 업체는 OSAT(외주 반도체 패키지 테스트) 업체들의 설비 투자가 늘어나면 수혜를 입으며, 최근 고부가 패키징 시장 수요의 증가 속 전방 파운드리 업체들의 대규모 증설 등으로 OSAT 업체들의 증설이 기대되고 있음.

 

반도체 후공정은 테스트, 소켓, 프로브, 모듈 패키징, 완제품 패키징의 5가지 과정을 거침.

 

글로벌 파운드리(반도체 위탁생산) 1위 업체인 TSMC가 비메모리 반도체 공급 부족으로 3년간 1000억 달러를 투자하겠다고 밝힘.

 

파운드리 업체들의 사업 확장으로 OSAT업체 역시 증설 또는 물량 증가롤 인한 가격 인상 기대감이 높아지는데 오늘은 반도체 후공정 장비 관련주에 대해서 알아보도록 하겠습니다.

 

 

 

인텍플러스

기업명 (주)인텍플러스
기업구분 중소기업, 코스닥 상장
대표자 이상윤
설립일 1995년 10월 13일
업종 그 외 기타 특수목적용 기계 제조업
상장일 2011년 1월 5일

- 벤처기업 육성에 관한 특별법에 의해 인증받은 벤처기업.  

- 머신비전기술을 통해 표면 형상에 대한 영상 데이터를 획득, 분석 및 처리하는 3D/2D 자동 외관검사장비 및 모듈을 개발하여 판매하고 있음. 

- SSD 외관검사장비 분야의 1사업부, 플립칩 반도체의 서브스트레이트, WLP/PLP 검사장비 분야의 2 사업부, OLED 및 LCD 검사 분야의 3 사업부, 2차 전지 및 자동차 분야의 4 사업부로 나뉘어 있음
- 2020년 12월 전년동기 대비 연결기준 매출액은 38.8% 증가, 영업이익은 49.1% 증가, 당기순이익은 69.8% 증가.

 

 

 

프로텍

기업명 (주)프로텍
기업구분 중견기업, 코스닥 상장
대표자 최승환
설립일 1997년 9월 1일
업종 반도체 제조용 기계 제조업
상장일 2001년 8월 17일

- 2017년 1월 (주)위티에서 (주)프로텍 엘앤에이치로 상호가 변경됨.  2019년 12월 (주)프로텍 에이엔 이에서 (주)피앤엠으로 상호가 변경됨. 

- 1997년 설립이후 반도체 생산용 장비 제조 전문업체로서의 기술적인 기반을 다져옴.  

- SMT관련 장비 및 공압 실린더 등의 제품 개발과 시장 확보를 위해서 꾸준히 노력함. 

- 기존 주력제품인 디스펜서 장비 관련 연구 개발뿐만 아니라, 반도체 장비의 개발에 힘쓰고 있음.
- 2020년 12월 전년동기 대비 연결기준 매출액은 51.9% 감소, 영업이익은 66.5% 감소, 당기순이익은 69.2% 감소. 

 

 

 

테크윙

기업명 (주)테크윙
기업구분 중견기업, 코스닥 상장
대표자 나윤성
설립일 2002년 7월 18일
업종 반도체 제조용 기계 제조업
상장일 2011년 11월 10일

- 반도체 후공정 라인에서 사용되는 자동화 장비를 설계, 개발, 판매 중이며, 주력 제품은 양품과 불량품을 자동으로 분류하는 반도체 테스트 핸들러가 있음. 

- 연결대상 종속회사로는 디스플레이 패널, 모듈 공정용 전기, 광확검사 장비 제조업체 '이엔씨테크놀로지' 포함 6개 사가 있음. 

- 2020년 12월 기준 매출구성은 테스트 핸들러 55.18%, C.O.K 18.78%,  OLED/LED 검사장비 11.4% 등으로 이루어짐.
- 2020년 12월 전년동기 대비 연결기준 매출액은 22.1% 증가, 영업이익은 55.4% 증가, 당기순이익은 195.3% 증가. 

 

 

 

디아이

기업명 (주)디아이
기업구분 중견기업, 코스피 상장
대표자 박원호, 장일선
설립일 1955년 6월 10일
업종 전자기 측정, 시험 및 분석기구 제조업
상장일 1992년 11월 30일 (최초 상장)

- 검사장비 부문은 1955년 과학기기 수입 판매업으로 출범하여 반도체 검사장비 등 초정밀 시험장비의 제조 및 수입업을 영위하고 있음. 

- 주요 사업은 반도체 검사장비 사업부문, 전자파 차폐체(EMC) 등을 제조하는 전자부품 사업부문, 수(水) 처리 관련 환경사업, 음향·영상기기 사업부문으로 구성됨. 

- 2020년 12월말 현재 연결대상 종속회사로는 디지털 프런티어, 두성산업, 디아이 엔바이로 등 국내외에 총 8개사임.
- 비대면 경제 수요 증가 영향에 따른 글로벌 칩 메이커 고객사의 반도체 설비투자 증가로 2020년 반도체 검사장비 사업부문이 전년 대비 58%의 실적 성장을 나타냄.

 

 

 

유니테스트

기업명 (주)유니테스트
기업구분 중견기업, 코스닥 상장
대표자 김종현
설립일 2000년 3월 21일
업종 반도체 제조용 기계 제조업
상장일 2006년 12월 5일

- 반도체 후공정(반도체 검사 장비) 업체로서 메모리 모듈 테스터 및 메모리 컴포넌트 테스터를 국내 업계 최초로 개발 완료하여 반도체 장비의 국산화를 주도하고 있음. 

- 기존의 SI 태양전지를 대체할 수 있는 보다 저렴하면서 고효율을 낼 수 있는 페로브스카이트 물질을 이용한 신규의 태양전지를 개발 중임. 

- 주요 매출 구성은 반도체 검사장비 69,42%, 태양광 사업 30.57% 등으로 이루어짐.
- 2020년 12월 전년동기 대비 연결기준 매출액은 37.7% 감소, 영업이익은 91.1% 감소, 당기순이익은 93.5% 감소. 

 

 

 

이오테크닉스

기업명 (주)이오테크닉스
기업 구분 중견기업, 코스닥 상장
대표자 성규동, 박종구
설립일 1989년 4월 1일
업종 반도체 제조용 기계 제조업
상장일 2000년 8월 24일

- 신제품 개발을 위해 기술연구소를 설립. 

- 2000년 8월 24일 코스닥시장에 상장함. 해외시장개척을 위해 필리핀지사와 싱가포르, 미국, 대만, 중국에 현지법인을 설립.   

- 주요 영업 국가로는 한국을 포함해 미국, 중국, 일본, 필리핀, 대만, 싱가포르, 베트남, 말레이시아, 태국, 인도네시아, 홍콩, 브라질 등이 있으며, 당사 장비의 안정성과 기술력을 인정받고 있음. 
- 2020년 12월 전년동기 대비 연결기준 매출액은 57.5% 증가, 영업이익은 442% 증가, 당기순이익은 76.4% 증가. 

 

 

 

테스나

기업명 (주)테스나
기업구분 중소기업, 코스닥 상장
대표자 이종도
설립일 2002년 9월 6일
업종 물질성분 검사 및 분석업
상장일 2013년 10월 22일

- 2002년 반도체 제조 관련 테스트 및 엔지니어링 서비스를 주요 사업 목적으로 설립되어, 현재 반도체 테스트 사업을 진행하고 있음. 

- 시스템 반도체 중에서 Logic 및 Mixed Signal IC를 포함한 SoC, Micro Controller/Smart Card IC 및 Analog 반도체 테스트 등을 사업 영역으로 운용함. 

- 매출구성은 Wafer Test 87.56%, PKG Test 12.4% 등으로 이루어져 있음.
- 2020년 12월 전년 동기 대비 별도기준 매출액은 36.9% 증가, 영업이익은 26.4% 증가, 당기순이익은 73.8% 증가. 

 

 

 

와이아이케이

기업명 와이아이케이(주)
기업구분 중견기업, 코스닥 상장
대표자 최명배
설립일 2015년 10월 22일
업종 반도체 제조용 기계 제조업
상장일 2015년 12월 24일

- 1991년 4월 설립되어, 고속 메모리 테스터 검사장비 제조 공급업체로서, 주요 제품으로는 메모리 웨이퍼 테스터 등이 있음. 

- 주요 제품인 반도체용 웨이퍼 테스터는 칩의 불량 정보를 정확히 취득하고 분석하는 역할을 하며, DRAM 및 3D-NAND에 적용되는 전공정을 마친 웨이퍼를 셀 단위로 전수 검사함. 

- 매출구성은 메모리 웨이퍼 테스터 73.2%, 반도체 제조장비 부속품 20.8% 등으로 이루어져 있음.
- 2020년 12월 전년 동기 대비 연결기준 매출액은 244% 증가, 영업이익 흑자전환, 당기순이익 흑자전환. 

 

 

 

엑시콘

기업명 (주)엑시콘
기업구분 중소기업, 코스닥 상장
대표자 박상준
설립일 2001년 3월 8일
업종 반도체 제조용 기계 제조업
상장일 2015년 10월 22일

- 2001년 설립되어 반도체 메모리 Component, Module 제품 등의 테스트를 위한 시스템의 개발, 제조 및 판매 사업을 영위함. 

- 반도체 성능 및 신뢰성 검사하는 반도체 장비 사업과 불량 원인 분석 등을 통해 설계 및 제조 공정상 수율을 개선하는 테스트 사업을 영위 중. 

- 자체 개발된 장비를 기반으로 외부 반도체 제조업체들을 대상으로 한 반도체 Test Service Biz를 운영하고 있음.
- 2020년 12월 전년동기 대비 연결기준 매출액은 76.3% 증가, 영업이익 흑자전환, 당기순이익 흑자전환. 

 

 

 

덕산하이메탈

기업명 덕산하이메탈(주)
기업구분 중소기업, 코스닥 상장
대표자 김윤철, 김길연
설립일 1999년 5월 6일
업종 기타 반도체 소자 제조업
상장일 2005년 10월 14일

 

- 전자부품회사로 1999년 설립되었으며, 2014년 인적분할을 통해 지주회사로 전환함(2018년 11월 적용제외). 반도체 패키징 재료인 Solder Ball의 제조를 주요 사업으로 영위함. 

- 대부분의 고객사가 반도체 메이저업체여서 반도체 업황에 직접적인 영향을 받음. 

- 국내에 삼성전자, SK하이닉스, 앰코테크놀로지, 시그네틱스 등과 해외에 SESS(삼성 중국), ATC(앰코 중국) 등과 공급계약 체결을 통해 안정적인 점유율 확대를 도모함.
- 솔더볼 등 제품의 국내 판매는 감소하였으나, 환율상승 영향으로 수출이 큰 폭으로 늘어나 2020년 연결기준 매출액은 전년 대비 6.7% 증가한 552억 원을 달성함.

 

 

지금까지 반도체후공정 관련주 10 종목에 대해서 알아봤습니다.

감사합니다.