인텔은 미국 오하이오주에 200억 달러(약 24조 원)를 들여 파운드리 라인도 포함된 반도체 공장을 짓는다고 발표해 삼성전자와 대만 TSMC, 인텔의 경쟁이 갈수록 치열해질 것이란 분석이 나오고 있습니다.
TSMC도 올해 사상 최대 규모인 400억∼440억달러 규모의 설비투자 계획을 밝혔고, 삼성전자도 2030년까지 시스템 반도체 1위 달성을 위해 올 상반기 미국 텍사스주 테일러시에 20조 원 규모 파운드리 2 공장을 착공한다고 하는데요.
오늘 포스팅에서는 시스템반도체 관련주에 대해 알아보겠습니다.
1. 하나마이크론 - 시스템반도체 관련주
[기업내용]
- 동사는 2001년 8월 23일에 설립되어 2005년 10월 11일에 주식을 코스닥시장에 상장하였으며, 동사 및 주요종속회사는 현재 반도체 제품(패키징) 생산 및 반도체 재료(반도체 식각 공정용 실리콘 Part) 제품의 생산을 주요 사업으로 영위하고 있습니다.
- 반도체 산업의 BACK-END 분야인 반도체 조립 및 TEST 제품을 주력으로 생산하고 있으며 업계선두의 반도체 패키징 기술을 보유하고 있습니다.
[하나마이크론 실적]
- 2021년 9월 전년동기 대비 연결기준 매출액은 21.5% 증가, 영업이익은 170.1% 증가, 당기순이익 흑자 전환하였으며, 매출액 증가 대비 매출원가와 인건비, 판관비의 증가폭이 줄어들어 영업이익이 큰 폭으로 증가했으며 당기순이익이 흑자 전환하였습니다.
- 동사는 매일 수시로 시스템을 통하여 고객사의 물량이 접수되고, 수주된 물량은 단기간 내에 매출로 발생하여 별도의수주관리가 필요하지 않습니다.
2. 네패스 - 시스템반도체 관련주
[기업내용]
- 동사는 반도체 및 전자관련 부품, 전자재료 및 화학제품 제조, 판매를 영위할 목적으로 1990년 12월 27일에 설립된 이후, 1999년 12월 14일 코스닥시장에 상장되었습니다.
- 동사는 반도체 및 전자관련 부품, 재료 및 화학제품 제조, 판매업을 하고 있으며, 동사의 사업분야는 패키징 및 테스트의 반도체 사업과 반도체/디스플레이 제조에 사용되는 전자재료 사업으로 구분되어 있습니다.
[네패스 실적]
- 2021년 9월 전년동기 대비 연결기준 매출액은 18.4% 증가, 영업손실은 41.1% 증가, 당기순손실은 4.7% 증가하였으며, 매출액 증가에도 판관비, 인건비 등 주요 비용의 대폭 증가로 영업손실이 크게 감소하고, 당기순손실도 지속되고 있습니다.
- 국내 반도체 산업 기반이 메모리에서 비메모리 영역까지 새로운 확장을 시작하며 첨단 후공정 파운드리 국내 단독 공급자인 동사는 시장 성장을 그대로 반영 할 것으로 기대됩니다.
3. 코아시아 - 시스템반도체 관련주
[기업내용]
- CoAsia SEMI(시스템반도체 디자인), ITSWELL(LED), 코아시아옵틱스(광학렌즈), CoAsia CM VINA(카메라모듈), CoAsia Elec.(삼성전자 공식 대리점) 등을 계열사로 보유하고 있습니다.
- CoAsia SEMI는 20년 4월 삼성전자 파운드리 SAFE DSP(Design Solution Partner) 공식 선정, 같은 해 6월 ARM의 ADP(Approved Design Partner)로 공식 선정되었습니다.
[코아시아 실적]
- 2021년 9월 전년동기 대비 연결기준 매출액은 4.5% 감소, 영업손실은 95.9% 감소, 당기순이익 흑자 전환하였으며, 동사는 그룹 차원의 정책 및 전략을 개발하여 계열회사 간의 시너지 효과와 경영효율을 극대화함으로써 수익력을 강화할 계획입니다.
- IT부품 유통사업 호조에도 카메라모듈 사업 부진으로 외형은 소폭 축소되었으나 판관비 등 비용은 오히려 증가해 영업손실 구조가 지속되었지만, 기타 손익 개선으로 흑자전환에 성공하였습니다.
4. 엘비세미콘 - 시스템반도체 관련주
[기업내용]
- 지배기업은 2005년 12월 29일자 임시주주총회 결의에 의해 지배기업의 상호를 마이크로 스케일 주식회사에서 엘비세미콘 주식회사로 변경하였으며, 동사는 차세대 패키지 신기술을 개발 적용함으로써 경쟁사 대비하여 높은 품질과 성능을 구현하였습니다.
- 동사가 영위하는 업종은 OSAT로 불리는 후공정 산업으로 반도체 칩과 Main Board를 연결하고, 칩을 보호하기 위한 일련의 공정을 거치는 산업입니다.
[엘비세미콘 실적]
- 2021년 9월 전년동기 대비 연결기준 매출액은 13.2% 증가, 영업이익은 47.4% 증가, 당기순이익은 99.1% 증가하였으며, 동사는 Bump 및 테스트 등 반도체 후공정 사업을 통해 국내 패널업체들에 대한 D-IC 분야 시장지위를 유지함으로써 안정적인 매출을 확보하고 있습니다.
- 매출 확보를 위해, 전략적 관계사 위주의 판매 활동 외에 매출 다변화의 일환으로 대만 및 일본, 미주 등 해외시장 개척활동을 적극적으로 전개하고 있습니다.
5. 테크윙 - 시스템반도체 관련주
[기업내용]
- 동사는 반도체 시험 및 검사장비, 디스플레이 제조 및 검사장비를 제조하여 전세계 각국 수요처들에게 공급하고 있으며, 동사의 주력 제품은 양품과 불량품을 자동으로 분류하는 반도체 테스트 핸들러이며 이는 IDM 업체, OSAT 업체에 판매되고 있습니다.
- 디스플레이 장비 분야에서는 최근 Module 외관검사기가 주력 제품으로 공급되고 있으며, 폴더블 폰의 본격적인 공급으로 인하여 폴더블 패널 외관 검사기 공급을 시작하였습니다.
[테크윙 실적]
- 2021년 9월 전년동기 대비 연결기준 매출액은 5.3% 증가, 영업이익은 18.3% 감소, 당기순이익은 47.3% 감소하였으며, PCB 설계 분야의 매출 비중이 2019년 1.07%에서, 2020년 4.52%, 2021년 9월 5.02%로 지속적으로 증가하고 있습니다.
- SoC 부문에서 자동차 전장, IoT, VR/AR, 웨어러블 기기 등의 폭발적 칩 수요 증가에 따라 반도체 장비의 수요도 지속적으로 증가할 것으로 예상되고 있습니다.
6. 테스나 - 시스템반도체 관련주
[기업내용]
- 동사는 2002년 반도체 제조관련 테스트 및 엔지니어링 서비스를 주요 사업 목적으로 설립되어, 현재 반도체 테스트 사업을 진행하고 있습니다.
- 주요 사업은 웨이퍼 테스트 및 패키징 테스트 총 2회 테스트 서비스 모두를 제공하고 있으며, 웨이퍼 테스트 매출 비중이 대부분을 차지하고 있으며, 매출 구성은 Wafer Test 92.45%, PKG Test 7.55% 등으로 이루어져 있습니다.
[테스나 실적]
- 2021년 9월 전년동기 대비 별도기준 매출액은 53.8% 증가, 영업이익은 66% 증가, 당기순이익은 77.7% 증가하였으며, 전년 동기 대비 매출액은 53.8% 증가한 1,440.27억 원, 당기순이익은 77.7% 성장한 267.09억 원을 보입니다.
- 동사는 웨이퍼 테스트 및 패키징 테스트 둘 다 서비스를 제공하고, 특히 Wafer Test의 수출 매출이 크게 증가하여 매출액 및 당기순이익 증가를 이끌었습니다.
7. SFA반도체 - 시스템반도체 관련주
[기업내용]
- 동사는 충남 천안시 서북구 백석공단7로 16에 위치하며 1998년 6월 30일에 설립되었고, 2001년 5월 2일 코스닥시장에 상장되었으며, 반도체 패키징산업은 IDM 업체, 팹리스 및 파운드리로부터 수주를 받아 납품하는 사업구조 형태로 이루어집니다.
- 제품의 특성상 초정밀까지 관리하는 기술이 소요되는 산업으로 우수한 기술인력에 의한 소재기술, 장비운용 기술, 다양한 경험에 의한 품질관리 기술 등 수많은 기술을 필요로 합니다.
[SFA반도체 실적]
- 2021년 9월 전년동기 대비 연결기준 매출액은 5.4% 증가, 영업이익은 106.1% 증가, 당기순이익은 167.7% 증가하였으며, 매출액 증가와 더불어 매출원가와 판관비 등 비용의 절감으로 영업이익과 당기순이익이 크게 증가하였습니다.
- 고객사의 Fab라인 증대, 반도체 기술 및 제품의 진화 가속화, IDM의 생산 외주화 증가 등으로 향후에도 지속적인 성장이 예상되며, 더불어 거래선 다변화와 S-LSI 분야로의 성공적 진입을 통한 수익창출에 노력 중입니다.
지금까지 시스템반도체 관련주에 대해 알아봤습니다.
끝까지 읽어주셔서 감사합니다.
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