오늘 포스팅에서는 AI 반도체 관련주에 대해 알아보는 시간을 가져보도록 하겠습니다. 해당 관련주에는 에이직랜드, 오픈엣지테크놀로지, 디아이, 리노공업, 퀄리타스반도체, 칩스앤미디어, 동운아나텍, 어보브반도체 등이 있습니다.
최근 업계에서는 AI반도체 에 대한 수요가 증가하고 시장이 요구하는 기술이 고도화, 다양화하는 과정 속에서 칩 설계 능력이 중요해질 수밖에 없다고 전망한다고 합니다.
실제 AI적용 분야는 자동차, 로봇, 가전 등으로 넓어진다고 하는데 아래 포스팅에서 AI반도체 관련주에 대해 알아보겠습니다.
1. 텔레칩스
- 동사는 팹리스 반도체 기업으로 Video Codec IP개발 및 라이센싱을 주요사업으로 하는 칩스앤미디어를 계열회사로 두고 있으며, 제품은 주로 인텔리전트 오토모티브 솔루션에 적용됨.
- 그 외 차량내 오디오, 기타 전자 장비의 멀티미디어칩, 모바일 TV 수신칩, Connectivity 모듈을 공급하고 있으며, 동사는 해외시장 확대를 위해 홍콩, 미국, 중국에 현지법인을 각각 100% 출자 설립하여 운영하고 있음.
- 2023년 9월 전년동기 대비 연결기준 매출액은 37.8% 증가, 영업이익은 83.2% 증가, 당기순이익은 36.5% 감소하였으며, 매출극대화를 위하여 Car Audio/AVN 제품 라인업 추가와 중국,일본 등의 해외시장 공략을 진행 중임.
- 자동차용 반도체 매출 증가로 전년 동기 대비 37.8% 증가한 매출액을 달성하였으며, 당기순이익은 전년 동기에 칩스앤미디어보유 지분 매각으로 인한 효과가 반영되어 감소 하였음.
2. 에이직랜드 - AI반도체 관련주
- 2016년 4월 설립되었으며, 2023년 11월 13일 코스닥 시장에 상장하였으며, TSMC의 국내 유일 공식 협력사(VCA, Value Chain Alliance)로서 TSMC 파운드리 공정을 사용하여 시스템 반도체를 위탁 생산하고 있고, 팹리스 기업을 주 고객사로 함.
- 고객사의 반도체 논리 회로 설계를 실제 TSMC의 파운드리를 통해 제조가 가능한 형태인 물리적 설계로 재설계해주는 디자인 솔루션 제공을 주요 사업으로 영위하고 있음.
- Spec-in 서비스라는 차별화 전략과 세계 최고 파운드리인 TSMC의 VCA를 목표로 설립된 동사는 설립 이후 7년째 매출 기준 CAGR 약 90%의 급속한 성장을 하고 있음.
- 세계적인 IP 회사인 Arm사의 ADP(Approved Design Partner)로서 Arm IP를 활용하여 수많은 과제의 성공 경험과 이를 통한 기술력을 인정받고 있으며, 비메모리 반도체 시장은 전체 반도체 시장에서 70% 이상을 차지하고 있음.
3. 미래반도체
- 동사는 1996년 1월에 설립되었으며, 2023년 1월 코스닥시장에 상장하였으며, 전자, 전기제품 또는 부품제조, 판매 및 수출입업을 사업의 목적으로 하고 있으며, 반도체 유통업을 주사업으로 하고 있음.
- 동사가 취급하는 반도체는 메모리와 시스템 반도체로 나뉨. 삼성전자의 반도체 대리점으로 등록되어 있으며, 삼성전자와 메모리 AS서비스 대행 계약을 맺고 세계 유일의 메모리 AS센터를 운영하고 있음.
- 2023년 9월 전년동기 대비 연결기준 매출액은 29.8% 감소, 영업이익은 59.8% 감소, 당기순이익은 75.1% 감소하였으며, 주요 제품은 메모리, 시스템반도체, 디스플레이 등 전자부품 유통업과 메모리 AS 서비스 기타매출 등으로 구성됨.
- 최근 IT 수요 부진 등으로 반도체 재고량이 급증하고 판가가 다소 하락하였으며, 반도체 제조업체들은 이에 감산, 장비 반입 연기, 공정 전환 최소화 등으로 대응하고 있는 상황임.
4. 오픈엣지테크놀로지 - AI반도체 관련주
- 동사는 인공지능 기술을 엣지 환경에서 구현하기 위해 반드시 필요한 시스템반도체 설계 IP 기술을 개발하는 사업을 주로 영위하고 있으며, 통합된 IP 솔루션이 만들어내는 추가적인 시너지로 차별화된 경쟁력을 지니고 있음.
- 고성능 Total Memory System IP Solution 및 동 솔루션과 신경망처리장치를 결합한 AI Platform IP Solution for Edge Computing을 전세계에서 유일하게 제공함.
- 2023년 9월 전년동기 대비 연결기준 매출액은 32.6% 감소, 영업손실은 68.1% 증가, 당기순손실은 64.2% 증가하였으며, 인텔이 주도하는 CXL 컨소시엄에 등록된 국내 유일의 IP 업체로, CXL 시장 개화 시 수혜를 입을 것으로 기대됨.
- 2023년 8월에는 멀티코어 프로세서 기반 IP 개발 사업과 IP 세일즈 플랫폼 사업을 영위할 목적으로 국내에 오픈엣지스퀘어를 설립함.
5. 퀄리타스반도체
- 동사는 2017년 설립되어 초고속 인터페이스 IP 라이센싱 및 반도체 디자인 서비스 사업을 영위하고 있으며, 초미세 반도체 공정인 FinFET 공정에 설계 및 검증 기술을 보유하고 있어, 최첨단 반도체 공정에서의 개발 및 양산 이력을 확보함.
- 파운드리를 이용하는 SoC 개발사 및 디자인하우스 등을 대상으로 IP 라이센싱 사업을 수행하고 있으며, 2020년부터 지속적으로 다수의 IP를 양산함에 따라 안정적인 사업을 영위하고 있음.
- 2023년 10월 코스닥 시장에 기업공개를 하며 연구개발비용과 인력비 등을 보강해 추후 성장 발편을 마련하였으며, 취급할 수 있는 IP의 범위를 늘리고 포트폴리오를 확장하고 호환되는 컨트롤러 IP를 개발하여 신규 고객사를 유치해갈 예정임.
- 특정 회사에 대한 매출집중도가 매우 높은 편이지만 국내외 기존 고객사들에 대한 매출이 지속적으로 발생하고 있으며, 고객사를 확충해가고 있음.
6. 어보브반도체 - AI반도체 관련주
- 비메모리 반도체 중 두뇌역할을 하는 반도체 칩인 Micro Controller Unit(MCU)를 설계, 생산하는 팹리스 회사이며, 주요종속회사로 편입된 (주)윈팩을 통하여 반도체 후공정 패키징&테스트 외주사업을 영위하고 있음.
- 매출비중이 높은 기능별 제품은 Home Appliance이며 삼성전자 등 국내외 유수한 업체에 제품을 공급하고 있고, Motor, Power제어 및 BLE SoC 제품까지 사업 영역을 확대하고 있음.
- 2023년 9월 전년동기 대비 연결기준 매출액은 4.6% 증가, 영업이익 적자전환, 당기순이익 적자전환하였으며, 외형 확장을 위해 후공정(패키징, 테스트) 기업인 원팩 인수를 통해 후공정 서비스의 중요성이 부각되는 시기를 기대하여 매출 턴어라운드됨.
- RDL_WF + 150um GAL공법 적용한 F82 DDR5 플립칩 패키지 개발과 고용량 256GB(512GbX4) 임베디드 UFS_4.0 패키지 개발의 판관비 축소로 매출 증가함.
7. 한미반도체
- 1980년 설립후 제조용 장비의 개발 및 출시를 시작하였으며, 최첨단 자동화장비에 이르기까지 반도체 생산장비의 일괄 생산라인을 갖추고 세계적인 경쟁력을 확보함.
- 세계 시장점유율 1위인 EMI Shield 장비는 스마트 장치와 IoT, 자율주행 전기차, 저궤도 위성통신서비스, UAM 등 6G 상용화 필수 공정에 쓰이고 있으며, 동사의 주력장비인 'VISION PLACEMENT'는 세계 시장 점유율 1위를 굳건히 지키고 있음.
- 2023년 9월 전년동기 대비 연결기준 매출액은 60% 감소, 영업이익은 83.4% 감소, 당기순이익은 91.1% 증가하였으며, 매출액 감소는 파운드리 재고조정이 지속됨에 따라OSAT 고객사들의 투자 축소가 원인임.
- 하반기에 TC-Bonder 수주금액(9월 416억원, 10월 596억원)를 공시하였으며, 리드 타임을 고려할 때 내년 1분기부터 일부 매출이 반영되기 시작할 것이며 고가 장비임을 고려하면 이익기여가 클 것으로 예상.
오늘 포스팅에서는 AI반도체 관련주에 대해 알아봤습니다. 즐거운 하루되세요.
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