오늘 포스팅에서는 HBM 반도체 관련주 7종목에 대해 알아보겠습니다. 해당 관련주에는 SK하이닉스, 디아이티, 케이씨텍, 에스티아이, 아이엠티, 워트, 제너셈, 오로스테크놀로지, 오픈엣지테크놀로지, 제우스, 미래반도체 등이 있습니다.
삼성전자와 SK하이닉스가 차세대 고대역폭(HBM) 시장의 주도권을 둘러싸고 조만간 진검 승부를 벌일 전망인데 엔비디아가 최근 6세대 HBM을 탑재한 GPU를 처음 공개하면서 관련 수요는 더욱 폭증할 것으로 보인다고 합니다.
젠슨 황 엔비디아 CEO가 삼성전자의 차세대 HBM 탑재를 사실상 확인함에 따라 삼성전자의 AI 메모리 사업에도 속도가 붙을 것으로 보인다고 하는데 HBM반도체 관련주에 대해 알아보겠습니다.
1. SK하이닉스
- 1983년 현대전자로 설립, 2001년 하이닉스반도체를 거쳐 2012년 최대주주가 SK텔레콤으로 바뀌면서 SK하이닉스로 상호를 변경하였으며, 국내와 중국에 4개의 생산기지와 연구개발법인, 미국, 중국, 홍콩, 대만 등에 판매법인을 운영 중임.
- 인텔의 NAND사업 인수는 1단계 절차를 완료함. 2023년 전체 매출 중 DRAM과 NAND가 각각 63%와 29%의 비중을 차지함.
- 글로벌 인공지능 투자 붐이 일면서 고대역폭메모리(HBM) 등 고성능 D램의 수요가 늘어난 덕택에 3조원에 가까운 영업이익을 달성하며 시장의 전망치를 크게 상회하는 실적을 기록함.
- 낸드플래시 사업도 AI 붐으로 프리미엄 제품인 기업용 솔리드스테이트드라이브(eSSD) 판매 비중이 확대되고, 평균판매단가도 상승하며 흑자를 달성하였으며, 하반기에는 AI 관련 수요뿐만 아니라 PC·모바일·서버 등 전통적인 정보기술 수요도 살아날 것으로 기대됨.
2. 디아이티 - HBM 반도체 관련주
- 동사는 2005년 설립되어 2018년 코스닥시장에 상장했으며 Vision Solution 기술을 바탕으로 하는 평판디스플레이 검사장비 등의 제조 및 판매 사업을 영위하고 있음.
- 주요제품군은 AOI Solution, LASER Solution, VISION AI Solution로 구분되며 반도체 산업, 디스플레이(OLED) 산업, 2차전지 산업, 자동차 산업 등에 응용되고 있으며, 국내외에 2개의 상표권과 24개의 특허권을 보유함.
- 2023년 12월 전년동기 대비 연결기준 매출액은 19.4% 감소, 영업이익은 56.2% 증가, 당기순이익은 42% 증가하였으며, 원재료의 경우 주요 업체와의 거래로 제품의 사양에 따른 원재료의 공급이 안정적으로 가능하게 공급받고 있음.
- AOI Solution, LASER Solution등의 제품을 디스플레이, 반도체, 2차전지, 자동차 산업의 다양한 변화에 맞추어 기술을 개발하고 있음.
3. 케이씨텍
- 동사는 2017년 케이씨로부터 인적분할로 설립되어 반도체, 디스플레이 장비 및 소재 사업 부분을 영위하고 있으며, 매출 구성은 반도체부문, 디스플레이부문 등으로 이루어져 있음.
- 반도체 전공정 장비 및 소모성 재료의 제조 및 판매를 주력사업으로 영위하고 있으며, 반도체 CMP, 세정장비/디스플레이 Wet-station 및 Coater 장비, 반도체 Slurry 등 라인업을 갖추고 있음.
- 2024년 3월 전년동기 대비 별도기준 매출액은 46.5% 증가, 영업이익은 2991.4% 증가, 당기순이익은 274.5% 증가하였으며, 고객사의 투자 확대로 CMP 및 세정 부문의 매출이 200억 가량 증가.
- 디스플레이 부문도 삼성디스플레이의 영향으로 60억 가량 매출이증가 되었으며, Xiamen Tianma Optoelectronics Co.,Ltd와 202억 규모의 디스플레이 공급 계약 체결.
4. 에스티아이 - HBM 반도체 관련주
- 1997년 7월에 설립되었으며, 지배기업의 주요제품으로는 Chemical 중앙공급 System, 세정 및 Etching 장비, 검사장비 등이 있으며, 지속적인 연구개발을 통해 장비 개발에 성공하였고, 매출처 확보를 위해 끊임없이 노력한 결과 중국 및 국내 진출에 성공하였음.
- 동사가 개발한 반도체 패키징 공정장비 '무연납 진공 리플로우장비'는 고도의 기술력이 집약된 장비로서 현재 미국업체가 독점하고 있는 시장이었음.
- 2023년 12월 전년동기 대비 연결기준 매출액은 24.4% 감소, 영업이익은 31.1% 감소, 당기순이익은 19.3% 감소.
- 동사의 전방산업인 반도체 메모리 부문은 2024년 1,297억 달러로 전년 대비 40% 이상 증가하며 반등을 주도할 것으로 예상되며, 적극적인 영업활동으로 전반적인 재무상태가 좋아졌으며, 2024년에도 회사는 안정적인 성장에 매진하고 있음.
5. 오로스테크놀로지
- 동사는 반도체 Wafer의 MI(Overlay Metrology, Inspection) 장비 제조를 주력 사업으로 영위 중이며, 2011년 국내 최초로 Overlay 계측 장비 국산화에 성공하였고, 이후 High Performance AF System 등 핵심 기술들을 꾸준히 개발하고 있음.
- 현재 3대 반도체 계측 장비 부문 중 하나인 Thin Film Metrology 장비 개발을 통해 MI 장비 분야 전문성 제고를 위해 노력 중.
- 2024년 3월 전년동기 대비 연결기준 매출액은 45% 감소, 영업손실은 186.3% 증가, 당기순손실은 187% 증가하였으며, 장비매출의 감소로 인해 매출액의 감소 및 영업 손실이 발생했으며, OL-12inch(제품)에 대한 매출이 인식되지 않았음.
- 신규 박막계측장비의 경우 식각, 증착공정뿐 아니라 평탄화 공정 등 대부분의 공정에서 사용될 것으로 예상되기 때문에, 향후 동사의 중장기 성장 동력이 될 것으로 예상됨.
6. 오픈엣지테크놀로지 - HBM 반도체 관련주
- 동사는 인공지능 기술을 엣지 환경에서 구현하기 위해 반드시 필요한 시스템반도체 설계 IP 기술을 개발하는 사업을 주로 영위함.
- '고성능 Total 메모리 시스템 IP 솔루션'과 동 솔루션과 신경망처리장치를 결합한 'AI 플랫폼 IP 솔루션'을 전세계에서 유일하게 제공하고 있으며, 2024년 3월 일본 내 우수 엔지니어 확보, 일본 반도체 IP 시장 거점 확대를 위한 종속회사를 설립함.
- 2024년 3월 전년동기 대비 연결기준 매출액은 134.6% 증가, 영업손실은 8.2% 감소, 당기순손실은 6.9% 감소하였으며, '25년초 정식 서비스 개시를 목표로 동사의 공동기업인 오픈엣지스퀘어에서 IP 세일즈 플랫폼 사업 개발을 진행중에 있음.
- AI 시장 확대가 예상되는 환경 속에서 AI 반도체의 핵심인 NPU IP와 메모리시스템 IP를 동시 공급할 수 있는 전세계 유일 업체로서의 수혜가 클 것으로 기대됨.
7. 한미반도체
- 1980년 설립후 제조용 장비의 개발 및 출시를 시작하였으며, 최첨단 자동화장비에 이르기까지 반도체 생산장비의 일괄 생산라인을 갖추고 세계적인 경쟁력을 확보함.
- 세계 시장점유율 1위인 EMI Shield 장비는 스마트 장치와 IoT, 자율주행 전기차, 저궤도 위성통신서비스, UAM 등 6G 상용화 필수 공정에 쓰이고 있으며, 동사의 주력장비인 'VISION PLACEMENT'는 세계 시장 점유율 1위를 굳건히 지키고 있음.
- 2023년 12월 전년동기 대비 연결기준 매출액은 51.5% 감소, 영업이익은 69.1% 감소, 당기순이익은 189.6% 증가하였으며, 주요 고객사들의 설비투자 축소로 이어져 우리 한미반도체 실적도 지난 2021년, 2022년 대비 크게 감소했음.
- 고대역폭메모리 HBM의 수요가 급증하면서, 전세계 HBM 1위 제조사인 SK하이닉스로부터 2023년 9월부터 올해까지 누적 1,872억원 규모의 수주를 따냄.
오늘 포스팅에서는 HBM 반도체 관련주에 대해 알아봤습니다. 즐거운 하루 보내세요.
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