오늘 포스팅에서는 HBM 반도체 관련주에 대해 알아보겠습니다. 해당 관련주에는 이오테크닉스, 테스, 에프엔에스테크, 에스티아이, 케이씨텍, 넥스틴, 한미반도체, SK하이닉스, 오로스테크놀로지 등이 있는데요.
HBM반도체는 고대역폭 메모리 반도체라고 불리는데 여러개의 D랩을 수직으로 연결해 기존 D램보다 데이터 처리 속도를 혁신적으로 끌어올린 고부가가치, 고성능 메모리 제품이라고 합니다.
HBM시장은 아직 형성 초기이나 국내 기업들이 시장 점유율 90% 이상을 차지하고 있다고 하는데 HBM 반도체 관련주에 대해 알아보겠습니다.
1. 이오테크닉스
- 동사는 2000년 8월 24일 코스닥시장에 상장하였으며 신제품 개발을 위해 기술연구소를 설립하였으며, 동사의 레이저 응용기술은 반도체, PCB, Display, 휴대폰 산업의 경기와 밀접한 연관이 있음.
- 레이저 응용산업은 고객사의 주문에 의해서 제작되며 그 주문자별로 제품사양이 달라지는 특성상 대량생산이 어려운 산업으로서 장비에 사용되는 주요 구성품은 전문화된 생산업체에서 조달하고 있음.
- 2023년 3월 전년동기 대비 연결기준 매출액은 19.3% 감소, 영업이익은 57.3% 감소, 당기순이익은 32.5% 감소하였으며, 매출액이 소폭하락하였고, 매출원가는 절감하였지만 판관비와 인건비 등의 비용 증가로 영업이익이 감소함.
- 레이저 응용기술은 최근 Display(LCD, OLED)산업, PCB산업 및 휴대폰 산업에서의 사용범위가 크게 증대되고 있으며, 자동차산업, 기계부품산업등 전통적인 산업에서도 그 수요가 계속 확대되고 있음.
2. 테스 - HBM 반도체 관련주
- 동사는 반도체 제조에 필요한 전공정 장비(PECVD, LPCVD, Gas Phase Etch&Cleaning 등)의 제조를 주된 사업으로 영위하고 있으며, 주요 매출 구성은 반도체 장비(PECVD,GPE)와 디스플레이 장비(UVC LED 장비 등)으로 66.38% 이루어짐.
- 2013년 반도체 전공정 장비인 LPCVD와 PECVD의 양산에 성공하였고, 비정질탄소막을 증착하여 신규 PECVD는 반도체 3D NAND 공정에 적용함.
- 2023년 3월 전년동기 대비 연결기준 매출액은 64.6% 감소, 영업이익 적자전환, 당기순이익은 97.8% 감소하였으며, 2019년 NAND 공정으로 확대 공급되기 시작하였으며, 현재 비메모리 공정에도 적용되어 향후 매출이 기대되고 있음.
- 장기적으로는 5G, 사물인터넷 (IoT) 등 IT산업의 발달로 반도체에 대한 수요는 지속적으로 증가될 것으로 전망하며, 이에 따라 반도체 장비산업 역시 성장할 것으로 예상함.
3. 케이씨텍
- 동사는 2017년 케이씨로부터 인적분할로 설립되어 반도체, 디스플레이 장비 및 소재 사업 부분을 영위하고 있으며, 매출구성은 반도체부문 74%, 디스플레이부문 26% 등으로 이루어져 있음.
- 반도체 전공정 장비 및 소모성 재료의 제조 및 판매를 주력사업으로 영위하고 있으며, 반도체 CMP, 세정장비/디스플레이 Wet-station 및 Coater 장비, 반도체 Slurry 등 라인업을 갖추고 있음.
- 2023년 3월 전년동기 대비 별도기준 매출액은 30.8% 감소, 영업이익은 97.9% 감소, 당기순이익은 77.3% 감소하였으며, 전방 산업인 메모리 반도체의 수요 감소.
- 반도체 신규 투자가 제한 될 것으로 예상되며, 장기적으로 CMP slurry의 매출은 상승 예상되며, Xiamen Tianma Optoelectronics Co.,Ltd와 202억 규모의 디스플레이 공급 계약 체결.
4. 에스티아이 - HBM 반도체 관련주
- 1997년 7월에 설립되었으며, 지배기업의 주요제품으로는 Chemical 중앙공급 System, 세정 및 Etching 장비, 검사장비 등이 있으며, 동사가 개발한 반도체 패키징 공정장비 '무연납 진공 리플로우장비'는 현재 미국업체가 독점하고 있는 시장임.
- 고도의 기술력이 집약된 장비로서 지속적인 연구개발을 통해 장비 개발에 성공하였고, 매출처 확보를 위해 끊임없이 노력해왔으며 그 결과 최근 중국 진출에 성공하였음.
- 2023년 3월 전년동기 대비 연결기준 매출액은 7% 증가, 영업이익은 27.4% 증가, 당기순이익은 74.4% 증가하였으며, 당분기 주요 매출처로는 삼성전자, 에스케이하이닉스 등이 있으며, 매출액은C.C.S.S 794억원, Wet System 55억원 포함 총853억원임.
- 디스플레이 포토트렉시스템 장비를 수주하며 기존의 CF 공정 설비 뿐만 아니라 OLED 전공정 설비 및 터치 패널 등 전공정 장비까지 진출에 성공하였음.
5. 오로스테크놀로지
- 동사는 반도체 Wafer의 MI(Overlay Metrology, Inspection) 장비 제조를 주력 사업으로 영위하고 있으며, 현재 3대 반도체 계측 장비 부문 중 하나인 Thin Film Metrology 장비 개발을 통해 MI 장비 분야 전문성 제고를 위해 노력 중.
- 2011년 국내 최초로 Overlay 계측 장비 국산화에 성공하였고, 이후 High Performance AF System 등 핵심 기술들을 꾸준히 개발하고 있음.
- 2023년 3월 전년동기 대비 연결기준 매출액은 27.8% 감소, 영업손실은 27.2% 증가, 당기순손실은 38.7% 증가하였으며, 반도체 제조공정에서 증착되는 박막(ThinFilm)의 두께를 Angstrom단위 정밀도까지 측정할 수 있는 초정밀 계측장치를 신규 개발 중.
- 신규 박막계측장비의 경우 식각, 증착공정뿐 아니라 평탄화공정 등 대부분의 공정에서 사용될 것으로 예상되기 때문에, 향후 동사의 중장기 성장 동력이 될 것으로 예상됨.
6. 넥스틴 - HBM 반도체 관련주
- 동사는 전공정(Front-end Process)반도체 소자의 회로 제작 공정에서 발생하는 미소 패턴 결함을 검출하는 웨이퍼 미소 패턴 결함 검사 장비를 제조 및 판매함.
- 동사가 제조하는 검사장비는 미소 패턴 결함(Pattern Defect)과 이물(Particle)을 광학 이미지 비교방식으로 검출하는 장비이며, 광학 검사 장비는 대기압 하에서 이미지 촬상을 진행하기 때문에 검사 속도가 전자선 검사 장비에 비하여 매우 빠름.
- 2023년 3월 전년동기 대비 연결기준 매출액은 13.9% 증가, 영업이익은 31.3% 증가, 당기순이익은 35.8% 증가하였으며, 동사는 세계에서 유일하게 2차원 이미징 기술에 기반한 장비를 개발하였고 이는 세계 최고의 기술력을 가진 KLA사 장비와 동등한 성능을 가짐.
- 23년 6월 내로 'MacroTool 개발' , '정전기제거장비개발' 의 연구개발 계획이 있으며, 이를 통한 제품군 확대 및 진입, 공정 내 정전기 제거가 기대되어짐.
7. 에프엔에스테크
- 동사는 2002년 3월 18일에 평판디스플레이관련 장비와 반도체 제조용 부품소재 등의 제조 및 판매를 목적으로 설립되었으며, 고객사의 Flexible 양산 라인에 Wet장비인 식각기, 박리기, 세정기를 공급하고 있고, 이를 바탕으로 향후 해외 시장 진출이 전망 됨.
- 부품소재부문에서 동사는 세계 제일의 수준의 UPW System을 제조하고 있으며, 반도체 및 디스플레이 패널 업체에 성공적으로 납품하여 경쟁력을 높이고 있음
- 2023년 3월 전년동기 대비 연결기준 매출액은 37.3% 감소, 영업이익 적자전환, 당기순이익 적자전환하였으며, 전년 동기 대비 매출액 감소 및 판관비 및 인건비 등의 증가로 인하여 수익성 크게 악화되었음이 .
- 동사가 개발중인 CMP PAD는 반도체 시장의 정교화 되는 공정에 따라 계속 변화하고 있으며, 동사의 재사용 CMP 패드의 시장 점유율은 지속적으로 확대가 예상됨.
오늘 포스팅에서는 HBM 반도체 관련주에 대해 알아봤습니다. 즐거운 하루 보내세요.
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