반응형 TSMC관련주1 TSMC 관련주 8종목 반도체 미세화 공정이 물리적인 한계에 다가서면서 3차원(3D) 반도체 패키징 기술이 미래 먹거리로 떠오르고 있는데, 업계 1위 대만 TSMC가 가장 앞선 기술을 선보이며 치고 나가는 가운데, 삼성전자의 추격이 거세지고 있습니다. TSMC는 반도체 칩을 1개의 칩처럼 결합하는 3D 패키징 기술을 7㎚(나노미터·1㎚는 10억 분의 1m) 기반 반도체 양산에 적용하기 위한 준비 작업을 올해 안에 마무리할 계획이라고 합니다. 세계 파운드리(반도체 수탁생산) 시장 주도권을 놓고 경쟁하는 대만 TSMC와 삼성전자가 신기술 확보를 위해 사활을 걸고 있다고 하는데 오늘 포스팅에서는 TSMC 관련주에 대해서 알아보겠습니다. TSMC 관련주 정리 1. 테스나 - TSMC 관련주 [기업내용] - 동사는 2002년 반도체 제.. 2021. 10. 18. 이전 1 다음