반응형 반도체관련주 #반도체후공정관련주 #반도체후공정장비 #반도체후공정테마주1 반도체 후공정 장비 관련주, 테마주 10종목 정리 반도체 후공정 장비 업체는 OSAT(외주 반도체 패키지 테스트) 업체들의 설비 투자가 늘어나면 수혜를 입으며, 최근 고부가 패키징 시장 수요의 증가 속 전방 파운드리 업체들의 대규모 증설 등으로 OSAT 업체들의 증설이 기대되고 있음. 반도체 후공정은 테스트, 소켓, 프로브, 모듈 패키징, 완제품 패키징의 5가지 과정을 거침. 글로벌 파운드리(반도체 위탁생산) 1위 업체인 TSMC가 비메모리 반도체 공급 부족으로 3년간 1000억 달러를 투자하겠다고 밝힘. 파운드리 업체들의 사업 확장으로 OSAT업체 역시 증설 또는 물량 증가롤 인한 가격 인상 기대감이 높아지는데 오늘은 반도체 후공정 장비 관련주에 대해서 알아보도록 하겠습니다. 인텍플러스 기업명 (주)인텍플러스 기업구분 중소기업, 코스닥 상장 대표자 이.. 2021. 6. 28. 이전 1 다음