반응형 반도체패키징 #반도체패키징관련주1 반도체 패키징 관련주 대장주 8종목 반도체 패키징이란 반도체와 기기를 연결하기 위해 전기적으로 포장하는 공정이며, 예를 들자면 애플리케이션 프로세서와 D램, 낸드플래시를 묶어 부피를 줄이고 속도를 향상하는 식으로 만드는 것을 말합니다. 반도체 패키징은 고온, 불순물, 물리적 충격 등의 외부적 요인으로부터 집적회로를 보호하는 역할도 하며, 패키징이 완료되면 칩이 정상적으로 작동하는지 여부를 점검하는데, 이를 패키지 테스트(package test)라고 합니다. 단순 공정으로 여겨졌던 패키징은 스마트폰, 웨어러블 기기 등의 성능이 향상되고 크기는 작아지면서 중요 기술로 부상하였으며 특히 사물인터넷(IoT) 시대에 각광받고 있습니다. 하나마이크론 - 동사의 경영진은 재무제표를 승인하는 시점에 연결실체가 예측가능한 미래 기간 동안 계속기업으로서 존.. 2021. 9. 11. 이전 1 다음
