오늘 포스팅에서는 반도체 패키징 관련주에 대해 알아보겠습니다. 반도체 패키징이란 반도체와 기기를 연결하기 위해 전기적으로 포장하는 공정을 말하는데 최근 반도체 패키징 분야의 중요성이 강화되고 있습니다.
반도체 패키징은 회로를 웨이퍼에 새기는 전공정과 달리 인력 투입률이 높다고 하는데요. 전공정은 웨이퍼만 이동시키면 되지만 패키징은 기판과 제품을 담는 트레이 등 여러부품을 옮겨야 하기 때문이라고 합니다.
삼성전자는 반도체패키징 라인 중 무인화 비중은 약 20%로 삼성전자는 2030년까지 전체 패키징 공장을 사람이 없는 공장으로 전환할 방침으로 주목을 받고 있는데 반도체 패키징 관련주에 대해 알아보겠습니다.
1. SFA반도체
- 동사는 반도체 및 액정 표시 장치의 제조와 판매업 등을 사업목적으로 하여 1998년 6월 30일에 설립 되었으며, 2001년 5월 2일에 코스닥시장에 상장되었으며, 사업분야는 반도체 산업의 후공정 분야인 반도체 조립 및 TEST 제품을 주력으로 생산하고 있음.
- 최고의 기술력을 바탕으로 삼성전자, Micron, SK하이닉스 등 세계 유수의 반도체 업체들에게 최첨단 반도체 패키징 솔루션을 제공하고 있음.
- 2023년 3월 전년동기 대비 연결기준 매출액은 32.8% 감소, 영업이익 적자전환, 당기순이익 적자전환하였으며, 2023년 동사의 1분기 연결기준 매출액은 1,172억원, 영업손실은 10억원으로 전년동기 대비 매출액은 32.8% 감소 하였고, 영업이익은 적자 전환 하였음.
- 고객의 Fab라인 증대, 반도체 기술 및 제품의 진화 가속화, IDM,(종합반도체회사)의 생산외주화 증가 등으로 향후에도 지속적인 성장을 할 것으로 예상됨.
2. 하나마이크론
- 동사는 2001년 8월 23일에 설립되어 2005년 10월 11일에 주식을 코스닥시장에 상장하였으며, 동사 및 주요 종속회사는 현재 반도체 제품(패키징) 생산 및 반도체 재료(반도체 식각공정용 실리콘 Part)제품의 생산을 주요 사업으로 영위하고 있음.
- 사업활동에서 발생하는 환경부담을 줄이기 위해 제품과 사업장에 대한 환경 관련 규제에 적극적으로 대응하고 있으며 효율적인 관리를위해 환경경영시스템(ISO14001) 인증을 완료함.
- 2023년 3월 전년동기 대비 연결기준 매출액은 10.3% 증가, 영업이익은 50.6% 감소, 당기순이익은 76.6% 감소하였으며, 매출은 전년동기 대비 증가했지만 원재료비 상승 등 매출원가 부담이 증가하며 영업이익은 감소함.
- 고객사와의 협력관계를 더욱 공고히 하는 한편, 고부가가치 메모리 제품 확대 및 비메모리 패키징, 테스트 사업확대를 통해 매출 및 수익성 개선을 계획중임.
3. 유니테스트
- 동사는 반도체 후공정(반도체 검사 장비)업체로서 메모리 모듈 테스터 및 메모리 컴포넌트 테스터를 국내 업계 최초로 개발 완료하여 반도체 장비의 국산화를 주도하고 있음.
- 동사는 기존의 SI 태양전지를 대체할 수 있는 보다 저렴하면서 고효율을 낼 수 있는 페로브스카이트 물질을 이용한 신규의 태양전지를 개발중이며, 주요 매출 구성은 반도체 검사장비 53.92%, 태양광 사업 46.09% 등으로 이루어짐.
- 2023년 3월 전년동기 대비 연결기준 매출액은 102.5% 증가, 영업손실은 84.3% 감소, 당기순손실은 84.9% 감소하였으며, 차량용 반도체 시장은 자동차의 전장화 확대로 DRAM 및 NAND 탑재량이 가파르게 증가할 전망임.
- 동사 제품은 FPGA 기반으로 제작되어 다양한 인터페이스(SATA,PCIe등) 제품에 적용이 가능한 장점으로, Storage 제품 시장확대와 함께 국내외 매출 성장이 기대되고 있음.
4. 심텍
- 동사는 인적분할로 설립된 신설 회사로 2015년 8월 재상장하였으며, 분할 전 회사인 심텍홀딩스의 인쇄회로기판 제조사업부문 일체를 영위하고 있으며, 제품은 지속적인 기술개발을 바탕으로 선도기술인 패턴 매립형 기판(ETS)은 2016년 세계일류화 상품에 지정된 바 있음.
- 글로벌 Big 4 메모리 칩 메이커인 삼성전자, SK하이닉스 등과 Big 5 패키징 전문기업 ASE, Amkor 등을 고객사로 확보하여 안정적인 성장을 지속 중임.
- 2023년 3월 전년동기 대비 연결기준 매출액은 51.2% 감소, 영업이익 적자전환, 당기순이익 적자전환하였으며, 동사는 반도체 업황 악화와 고객사 감산 영향으로 매출액이 급감하고 가동률은 50% 수준임.
- 동사의 저부가 모듈PCB 매출 대비 GDDR6, SiP, FC-SCP 등 주력 MSAP 제품군 수익성이 크게 감소하였고 9공장 완공에 따라 운용비용 부담이 증가함.
5. 덕산하이메탈
- 전자부품회사로 1999년 설립되었으며, 2014년 인적분할을 통해 지주회사로 전환(2018년 11월 적용제외)하였으며, 반도체 패키징 재료인 Solder Ball의 제조를 주요사업으로 영위함.
- 대부분의 고객사가 반도체 메이저업체여서 반도체 업황에 직접적인 영향을 받으며, 2019설립한 미얀마 현지법인 DS MYANMAR는 주석 제련 및 판매업체이며, 2021년 인수한 덕산넵코어스는 항법기술을 보유한 방위산업전문 기업임.
- 금소재료(솔더볼)와 방산 부문의 실적이 부진하였으나, 주석 제련 자회사의 매출이 크게 늘어남에 따라 2023년 1분기 연결 기준 매출액은 전년동기 수준을 유지하고 있으며, 금속재료 부분의 원가율 상승과 방산 부문의 적자 전환으로 영업이익은 큰 폭으로 감소함.
- 계열회사에 대한 지분법이익도 1/3 수준으로 감소함. 도전입자 관련 유무형자산 등 사업일체를 계열사인 덕산네오룩스에 양도함(매각대금 210억원).
6. 테크윙
- 동사는 반도체 시험 및 검사장비, 디스플레이 제조 및 검사장비를 제조하여 전세계 각국 수요처들에게 공급하고 있으며, 반도체 후공정 검사장비인 핸들러와 소모품을 공급하며 주요 고객사로는 SK하이닉스, 마이크론, 키옥시아 등이 있음.
- 디스플레이 장비 분야에서는 최근 Module 외관검사기가 주력 제품으로 공급되고 있으며, 폴더블폰의 본격적인 공급으로 인하여 폴더블 패널 외관검사기 공급을 시작함.
- 2023년 3월 전년동기 대비 연결기준 매출액은 57.2% 감소, 영업이익은 97.2% 감소, 당기순이익 적자전환하였으며, 동사는 국내외 반도체 업체의 공장 증설등 사업에 대한 지속적인 투자로 매출성장이 기대됨.
- 동사는 올해부터 차량용 반도체 시장 진출에 본격적으로 나서고 있어 차량용 시스템반도체 테스트를 담당하는 해외 고객사에 관련 장비 공급을 추진 중이므로 매출 성장이 기대됨.
7. 원익IPS
- 인적분할로 설립된 신설회사로 2016년 5월 재상장, 분할 전 회사인 원익홀딩스가 영위하던 사업 중 반도체, Display 및 Solar 장비의 제조사업부문을 담당하고 있으며, 2019년 2월 원익테라세미콘 합병으로 국내 대형 장비 기업으로 도약함.
- 매출구성은 제품(반도체/Display/Solar Cell 제조 장비) 83%, 기타(장비 및 장치 유지보수에 필요한 부품, 기술용역 등) 17%로 이루어져 있음.
- 2023년 3월 전년동기 대비 연결기준 매출액은 27.9% 감소, 영업이익 적자전환, 당기순이익 적자전환하였으며, 삼성전자 평택 P3 장비 반입으로 반도체 부문은 실적 회복. 디스플레이 부문에 수주가 약화되면서 적자 전환.
- 향후 삼성전자 반도체 싸이클 회복에 의한 매출 회복 예상. 평택 진위3산업단지에 부지면적 2만2520㎡규모의 신사옥 준공하였으며, CAPA 2배 이상 증가 예정.
오늘 포스팅에서는 반도체 패키징 관련주 7종목에 대해 알아봤습니다. 즐거운 하루 보내세요.
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