반도체 후공정 관련주 대장주 7종목

반도체 후공정 관련 기업들은 DDR5 양산 본격화 및 후공정 업체들의 신제품 출시를 통한 제품 라인업 확대로 미세화 공정 변화, 수요 증가 및 향후 성장 모멘텀 측면에 긍정적으로 작용해 수혜가 예상되고 있습니다.

 

정부는 반도체 소재, 부품, 장비에 대한 지원을 강화하고 있으며, 글로벌 공급망 구축과 기술력을 강화하기 위해 2022년까지 차세대 전략기술 개발에 5조 원을 투입한다고 밝혀 반도체 후공정 관련주에 대한 기대감이 높아지고 있습니다.

 

삼성전자가 파운드리(반도체 위탁생산) 세계 1위 TSMC와 시장점유율 격차를 좀처럼 좁히지 못하고 있는 가운데 특히, 반도체 제조의 마무리 단계인 후공정 기술이 아직 부족하다고 하는데 오늘 포스팅에서 반도체 후공정 관련주에 대해서 알아보겠습니다.

 

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반도체 후공정 관련주 정리

 

테스나

반도체 후공정 관련주인 이유는?

- 테스나는 반도체 후공정 테스트장비(WLP테스트) 제조사로 관련주로 분류됩니다.

 

- 시스템 반도체 중에서 Logic 및 Mixed Signal IC를 포함한 SoC, Micro Controller/Smart Card IC 및 Analog 반도체 테스트 등을 사업 영역으로 운용하고 있습니다. 

 

테스나 실적
- 2021년 3월 전년 동기 대비 별도기준 매출액은 37.6% 증가, 영업이익은 25.4% 증가, 당기순이익은 77.5% 증가.

 

- 반도체 테스트 시장은 지속적으로 대규모의 설비투자가 동반되는 장치 산업으로 투자 규모는 큰 반면 투자 금액을 단기간에 회수할 수 있는 산업은 아니므로 기존 진입자들에게는 안정성이 보장됩니다.

 

 

 

유니테스트

반도체 후공정 관련주인 이유는?

- 유니테스트는 반도체 후공정 테스트 장비(소켓) 제조사로 관련주로 분류됩니다.

 

- 동사는 반도체 후공정(반도체 검사 장비) 업체로서 메모리 모듈 테스터 및 메모리 컴포넌트 테스터를 국내 업계 최초로 개발 완료하여 반도체 장비의 국산화를 주도하고 있습니다. 

 

유니테스트 실적
- 2021년 3월 전년 동기 대비 연결기준 매출액은 34.1% 증가, 영업손실은 48% 감소, 당기순손실은 85.6% 감소.

 

2020년에는 Covid-19 발생으로 세계 경기가 일시적으로 위축됐지만, 향후 반도체 산업은 클라우드 서비스, 5G, 4차 산업(인공지능, 빅데이터)등으로 인한 반도체 수요 증가 사이클이 도래할 것으로 전망됩니다.

 

 

 

테크윙

반도체 후공정 관련주인 이유는?

- 테크윙은 반도체 후공정 테스트 장비(핸들러) 제조사로 관련주로 분류됩니다.

 

- 동사는 반도체 후공정 라인에서 사용되는 자동화 장비를 설계, 개발, 판매 중이며, 주력 제품은 양품과 불량품을 자동으로 분류하는 반도체 테스트 핸들러가 있습니다. 

 

테크윙 실적
- 2021년 3월 전년 동기 대비 연결기준 매출액은 28% 감소, 영업이익은 79.8% 감소, 당기순이익 적자전환. 

 

- SoC 부문에서 자동차 전장(자율주행), IoT, VR/AR, 웨어러블 기기(스마트워치 등) 등의 폭발적 칩 수요 증가에 따라 반도체 장비의 수요도 지속적으로 증가할 것으로 예상되어 더욱 가파른 성장세가 전망됩니다.

 

 

 

덕산하이메탈

반도체 후공정 관련주인 이유는?

- 덕산하이메탈은 반도체 후공정 패킹징 소재(솔 더블) 제조사로 관련주로 분류됩니다.

 

- 반도체 패키징 재료인 Solder Ball의 제조를 주요 사업으로 영위하고 있으며, 대부분의 고객사가 반도체 메이저 업체여서 반도체 업황에 직접적인 영향을 받았습니다. 

 

덕산하이메탈 실적
- 솔더볼 등 제품의 국내 판매는 감소하였으나, 환율 상승 영향으로 수출이 늘어남에 따라 2021년 1분기 연결기준 매출액은 전년 동기 대비 소폭 증가한 139.6억 원을 달성함. 

 

- 매출비 중 확대로 원가율이 개선되었으나, 인건비, 대손상각비, 지급수수료 등 판관비가 크게 늘어나 영업이익은 전년 동기 대비 27.8% 줄어들었습니다. 

 

 

 

네패스

반도체 후공정 관련주인 이유는?

- 네패스는 반도체 후공정 모듈 패키징 소재(범핑) 제조사로 관련주로 분류됩니다.

 

- 동사는 반도체 및 전자 관련 부품, 재료 및 화학제품 제조, 판매업을 하고 있으며, 동사의 사업분야는 시스템 반도체 첨단 공정(WLP, FOWLP/PLP) 서비스가 주력인 반도체 사업과 전자재료 사업으로 구분됩니다.

 

네패스 실적
- 2021년 3월 전년 동기 대비 연결기준 매출액은 1.1% 감소, 영업이익은 98.4% 감소, 당기순이익 적자전환. 

 

- 국내 반도체 산업 기반이 메모리에서 비메모리 영역까지 새로운 확장을 시작하며 첨단 후공정 파운드리 국내 단독 공급자인 네패스는 시장 성장을 그대로 반영할 것으로 기대됩니다.

 

 

 

SFA반도체

반도체 후공정 관련주인 이유는?

- SFA반도체는 반도체 후공정 소재(래미네이트, 리드프레임) 제조사로 관련주로 분류됩니다.

 

- 동사는 반도체 산업의 후공정 분야인 반도체 조립 및 TEST제품을 주력으로 생산하고 있으며, 삼성전자, Micron, SK하이닉스 등 세계 유수의 반도체 업체들에게 최첨단 반도체 패키징 솔루션을 제공하고 있습니다.

 

SFA반도체 실적
- 2021년 3월 전년 동기 대비 연결기준 매출액은 2.6% 감소, 영업이익은 93.4% 증가, 당기순이익은 59.9% 증가.

 

- 매출원가가 낮아지는 것에 그치지 않고 원가율 자체를 낮춤. Memory 반도체 위주의 사업전략에서 반도체 시장의 80%를 차지하고 있는 S-LSI 분야에 성공적으로 진입하는 중입니다.

 

 

 

해성디에스

반도체 후공정 관련주인 이유는?

- 해성디에스는 반도체 후공정 패키징 소재(리드프레임) 제조사로 관련주로 분류됩니다.

 

- 주요 제품은 FBGA, FC-FBGA, IC, LED, QFN, LOC, QFP, 그래핀, 티온 밴드 등으로 PC, Sever 등 메모리 반도체 패키징 재료 또는 모바일 기기 및 자동차 반도체 패키징 재료가 됩니다. 

 

해성디에스 실적
- 2021년 3월 전년 동기 대비 연결기준 매출액은 28.1% 증가, 영업이익은 1.5% 감소, 당기순이익은 2.3% 증가. 

 

- 리드프레임의 견조한 수요가 유지되어, 전년 동기 대비 301억 원 증가한 1,375억 원을 달성함. 설립 이래 매출 성장세를 유지함과 동시에 최대 매출을 갱신하였습니다. 

 

 

 

 

 

지금까지 정부의 반도체 소재, 부품, 장비에 대한 지원을 강화하고 있어 기대가 되는 반도체 후공정 관련주에 대해서 알아봤습니다.

 

 

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