반도체 패키징 관련주 대장주 8종목

반도체 패키징이란 반도체와 기기를 연결하기 위해 전기적으로 포장하는 공정이며, 예를 들자면 애플리케이션 프로세서와 D램, 낸드플래시를 묶어 부피를 줄이고 속도를 향상하는 식으로 만드는 것을 말합니다.

 

반도체 패키징은 고온, 불순물, 물리적 충격 등의 외부적 요인으로부터 집적회로를 보호하는 역할도 하며, 패키징이 완료되면 칩이 정상적으로 작동하는지 여부를 점검하는데, 이를 패키지 테스트(package test)라고 합니다.

 

단순 공정으로 여겨졌던 패키징은 스마트폰, 웨어러블 기기 등의 성능이 향상되고 크기는 작아지면서 중요 기술로 부상하였으며 특히 사물인터넷(IoT) 시대에 각광받고 있습니다.

 

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하나마이크론

- 동사의 경영진은 재무제표를 승인하는 시점에 연결실체가 예측가능한 미래 기간 동안 계속기업으로서 존속할 수 있는 충분한 자원을 보유한다는 합리적인 기대를 가지고 있습니다.

 

- 반도체 산업의 BACK-END 분야인 반도체 조립 및 TEST 제품을 주력으로 생산하고 있으며 업계선두의 반도체 패키징 기술을 보유하고 있습니다.

 

 

하나마이크론 실적

- 2021년 3월 전년동기 대비 연결기준 매출액은 18.7% 증가, 영업이익은 222.5% 증가, 당기순이익 흑자전환. 

 

- 동사는 현재 최고의품질과 원가경쟁력으로 삼성전자, 하이닉스 등 종합반도체회사로부터의 수주량 및 수주 제품군이 지속적으로 증가하고 있으며 이러한 추세는 앞으로도 지속될 것으로 전망하고 있습니다.

 

 

원익IPS

- 인적분할로 설립된 신설회사로 2016년 5월 재상장, 분할 전 회사인 원익 홀딩스가 영위하던 사업 중 반도체, Display 및 Solar 장비의 제조사업부문을 담당하고 있습니다.

 

- 매출 구성은 제품(반도체/Display/Solar Cell 제조 장비) 93.7%, 기타(장비 및 장치 유지보수에 필요한 부품, 기술용역 등) 6.3%로 이루어져 있습니다.

 

 

원익IPS 실적

- 2021년 3월 전년 동기 대비 연결기준 매출액은 39.9% 증가, 영업이익은 67.4% 증가, 당기순이익은 86.3% 증가. 

 

- 반도체 업종 호황으로 인해 후방 산업의 실적 증가하였고, 디스플레이와 반도체 분야에서 수출이 급증하였습니다.

 

 

 

네패스

- 동사는 반도체 및 전자 관련 부품, 전자재료 및 화학제품 제조, 판매를 영위할 목적으로 1990년 12월 27일에 설립된 이후, 1999년 12월 14일 코스닥시장에 상장되었습니다.

 

- 동사의 사업분야는 시스템 반도체 첨단 공정(WLP, FOWLP/PLP) 서비스가 주력인 반도체 사업과 전자재료 사업으로 구분되어 있습니다.

 

 

네패스 실적

- 2021년 3월 전년 동기 대비 연결기준 매출액은 1.1% 감소, 영업이익은 98.4% 감소, 당기순이익 적자전환. 

 

- 국내 반도체 산업 기반이 메모리에서 비메모리 영역까지 새로운 확장을 시작하며 첨단 후공정 파운드리 국내 단독 공급자인 네패스는 시장 성장을 그대로 반영할 것으로 기대되고 있습니다.

 

 

 

SFA반도체

- 동사는 충남 천안시 서북구 백석공단 7로 16에 위치하며 1998년 6월 30일에 설립되었고, 2001년 5월 2일 코스닥시장에 상장되었습니다.

 

- 동사는 반도체 산업의 후공정 분야인 반도체 조립 및 TEST제품을 주력으로 생산하고 있으며, 삼성전자, Micron, SK하이닉스 등 세계 유수의 반도체 업체들에게 최첨단 반도체 패키징 솔루션을 제공하고 있습니다.

 

 

SFA반도체 실적

- 2021년 3월 전년 동기 대비 연결기준 매출액은 2.6% 감소, 영업이익은 93.4% 증가, 당기순이익은 59.9% 증가. 

 

- Memory 반도체 위주의 사업전략에서 반도체 시장의 80%를 차지하고 있는 S-LSI 분야에 성공적으로 진입하는 중입니다.

 

 

 

유니테스트

- 동사는 반도체 후공정(반도체 검사 장비) 업체로서 메모리 모듈 테스터 및 메모리 컴포넌트 테스터를 국내 업계 최초로 개발 완료하여 반도체 장비의 국산화를 주도하고 있습니다.

 

- 동사는 기존의 SI 태양전지를 대체할 수 있는 보다 저렴하면서 고효율을 낼 수 있는 페로브스카이트 물질을 이용한 신규의 태양전지를 개발 중입니다.

 

 

유니테스트 실적

- 2021년 3월 전년 동기 대비 연결기준 매출액은 34.1% 증가, 영업손실은 48% 감소, 당기순손실은 85.6% 감소. 

 

- 차량용 반도체 시장은 자동차의 전장화 확대로 DRAM 및 NAND 탑재량이 가파르게 증가할 전망입니다.  

 

 

 

이오테크닉스

- 신제품 개발을 위해 기술연구소를 설립하였고, 해외시장개척을 위해 필리핀지사와 싱가포르, 미국, 대만, 중국에 현지법인을 설립하였습니다.

 

- 동사의 주요 영업 국가로는 한국을 포함해 미국, 중국, 일본, 필리핀, 대만, 싱가포르, 베트남, 말레이시아, 태국, 인도네시아, 홍콩, 브라질 등이 있으며, 당사 장비의 안정성과 기술력을 인정받고 있습니다. 

 

 

이오테크닉스

- 2021년 3월 전년 동기 대비 연결기준 매출액은 31.2% 증가, 영업이익은 123.7% 증가, 당기순이익은 54.8% 증가.

 

- 반도체, PCB, Display, 휴대폰 및 모바일 기기 산업의 공정에서는 더욱더 많은 수요가 예상되고 있습니다.

 

 

 

테크윙

- 동사는 반도체 후공정 라인에서 사용되는 자동화 장비를 설계, 개발, 판매 중이며, 주력 제품은 양품과 불량품을 자동으로 분류하는 반도체 테스트 핸들러가 있습니다.

 

- 연결대상 종속회사로는 디스플레이 패널, 모듈 공정용 전기, 광학검사 장비 제조업체 '이엔씨테크놀로지' 포함 6개 사가 있습니다.

 

 

테크윙 실적

- 2021년 3월 전년 동기 대비 연결기준 매출액은 28% 감소, 영업이익은 79.8% 감소, 당기순이익 적자전환. 

 

- SoC 부문에서 자동차 전장(자율주행), IoT, VR/AR, 웨어러블 기기(스마트워치 등) 등의 폭발적 칩 수요 증가에 따라 반도체 장비의 수요도 지속적으로 증가할 것으로 예상되어 더욱 가파른 성장세가 전망되고 있습니다.

 

 

티에스이

- 반도체 및 OLED 검사장비를 제조, 판매하는 회사로 반도체 및 OLED의 전기적/광학적 특성을 검사하기 위한 Total Test Solution을 제조 및 판매하고 있습니다.

 

- MEMS(초소형 정밀기계기술) 기술력과 설비를 갖추어 핵심 미세부품 등을 제조 및 개발하고 있습니다.

 

 

티에스이 실적

- 2021년 3월 전년 동기 대비 연결기준 매출액은 7.5% 증가, 영업이익은 3.4% 감소, 당기순이익은 4.9% 증가. 

 

- 반도체 및 디스플레이 검사장비 전문 기업인 동사는 2021년 글로벌 고객사 확대를 통해 2020년 개발 완료한 초고속 시스템 온침(SoC) 반도체 테스트 소켓인 '엘툰(ELTUNE)'의 매출 확대 기대하고 있습니다.

 

 

 

대덕전자

- 동사는 인적분할로 설립된 신설회사로 2020년 5월 재상장하였으며 분할 전 회사인 대덕의 사업 중 PCB(인쇄회로기판) 사업부문을 영위하고 있습니다.

 

- 4차 산업을 주도할 5G 통신, 인공지능, 빅데이터 등의 기술에 요구되는 대용량, 다기능화, 초박 판화에 대응하기 위해 선행기술을 확보하여 첨단 제품을 생산하고 있습니다.

 

 

대덕전자 실적

- 2021년 3월 연결기준 매출액은 2,342.42억, 영업이익은 54.58억, 당기순이익은 125.31억을 기록함. 

 

- Mobile IT와 DATA 센터산업의 발달에 따른 반도체 시장의 성장과 5G Network 확대, 스마트폰의 고성능화 등으로 PCB 산업은 지속적인 발전이 예상되고 있습니다.

 

 

피에스케이홀딩스

- 동사는 1990년 6월 11일에 설립되었으며, 1997년 1월 7일 KRX 코스닥시장에 상장하였습니다.

 

- 반도체 제조장비, 플랫 패널 디스플레이 제조장비 및 관련 제품의 제조, 판매, 배포 등의 사업을 영위하고 있습니다.

 

 

피에스케이홀딩스 실적

- 2021년 3월 전년 동기 대비 연결기준 매출액은 64.8% 증가, 영업손실은 49.8% 감소, 당기순이익은 85.9% 감소. 

 

- 연결기업은 2021년 03월 31일 기준으로 외화자산이 외화부채보다 많은 상태로 환율 상승은 연결기업의 이익이 증가하였습니다.

 

 

 

지금까지 스마트폰, 웨어러블 기기 등의 성능이 향상되고 크기는 작아지면서 중요 기술로 부상하고 있는 반도체 패키징 관련주에 대해서 알아봤습니다.

 

 

파운드리 반도체 관련주 10종목