오늘 포스팅에서는 HBM 관련주에 대해 알아보겠습니다. 해당 관련주에는 오로스테크놀로지, SK하이닉스, 디아이티, 예스티, 한미반도체, 에스티아이, 케이씨텍, 이오테크닉스, 제우스, 미래반도체, 레이저쎌 등이 있는데요.
HBM은 메모리에서 한꺼번에 많은 양의 데이터를 처리할 수 있어, 방대한 데이터를 다루는 AI 학습에 유리하며, 올해 생성형 AI를 시작으로 다양한 종류의 AI가 개발 중이어서, 이를 위한 HBM 수요도 급격히 늘어날 전망이라고 합니다.
HBM 관련주에 대해 알아보자
1. 이오테크닉스
- 2000년 8월 24일 코스닥시장에 상장하였으며 신제품 개발을 위해 기술연구소를 설립하였으며, 동사의 레이저 응용기술은 반도체, PCB, Display, 휴대폰 산업의 경기와 밀접한 연관이 있음.
- 레이저 응용산업은 고객사의 주문에 의해서 제작되며 그 주문자별로 제품사양이 달라지는 특성상 대량생산이 어려운 산업으로서 장비에 사용되는 주요 구성품은 전문화된 생산업체에서 조달하고 있음.
- 2023년 9월 전년동기 대비 연결기준 매출액은 28.4% 감소, 영업이익은 69.5% 감소, 당기순이익은 54.9% 감소하였으며, 내년에는 삼성전자 D램 1znm 이하 비중 확대로 어닐링 장비 매출이 증가하며, 레이저 커팅 장비 국산화에 따른 실적 성장이 예상됨.
- 그루빙 장비와 스텔스 다이싱 장비 시장에 진입할 것으로 전망되며 그루빙 장비의 경우 파운드리 고객사에 납품을 시작했고, 2024년 상반기 본격 매출 인식이 예상되고 있음.
2. 케이씨텍 - HBM 관련주
- 동사는 2017년 케이씨로부터 인적분할로 설립되어 반도체, 디스플레이 장비 및 소재 사업 부분을 영위하고 있으며, 매출구성은 반도체부문 74%, 디스플레이부문 26% 등으로 이루어져 있음.
- 반도체 전공정 장비 및 소모성 재료의 제조 및 판매를 주력사업으로 영위하고 있으며, 반도체 CMP, 세정장비/디스플레이 Wet-station 및 Coater 장비, 반도체 Slurry 등 라인업을 갖추고 있음.
- 2023년 6월 전년동기 대비 별도기준 매출액은 28.5% 감소, 영업이익은 73.7% 감소, 당기순이익은 56.6% 감소하였으며,삼성전자 P3 장비 입고에 따른 반도체 장비 매출을 인식하였으나 전방 산업인 메모리 반도체의 수요 감소.
- 반도체 신규 투자가 제한되었으며, Xiamen Tianma Optoelectronics Co.,Ltd와 202억 규모의 디스플레이 공급 계약 체결.
3. 한미반도체
- 1980년 설립후 제조용 장비의 개발 및 출시를 시작하였으며, 최첨단 자동화장비에 이르기까지 반도체 생산장비의 일괄 생산라인을 갖추고 세계적인 경쟁력을 확보함.
- 세계 시장점유율 1위인 EMI Shield 장비는 스마트 장치와 IoT, 자율주행 전기차, 저궤도 위성통신서비스, UAM 등 6G 상용화 필수 공정에 쓰이고 있으며, 동사의 주력장비인 'VISION PLACEMENT'는 세계 시장 점유율 1위를 굳건히 지키고 있음.
- 2023년 9월 전년동기 대비 연결기준 매출액은 60% 감소, 영업이익은 83.4% 감소, 당기순이익은 91.1% 증가하였으며, 매출액 감소는 파운드리 재고조정이 지속됨에 따라OSAT 고객사들의 투자 축소가 원인임.
- 하반기에 TC-Bonder 수주금액(9월 416억원, 10월 596억원)를 공시하였으며, 리드 타임을 고려할 때 내년 1분기부터 일부 매출이 반영되기 시작할 것이며 고가 장비임을 고려하면 이익기여가 클 것으로 예상.
4. 오로스테크놀로지 - HBM 관련주
- 동사는 반도체 Wafer의 MI(Overlay Metrology, Inspection) 장비 제조를 주력 사업으로 영위하고 있으며, 현재 3대 반도체 계측 장비 부문 중 하나인 Thin Film Metrology 장비 개발을 통해 MI 장비 분야 전문성 제고를 위해 노력 중.
- 2011년 국내 최초로 Overlay 계측 장비 국산화에 성공하였고, 이후 High Performance AF System 등 핵심 기술들을 꾸준히 개발하고 있음.
- 2023년 9월 전년동기 대비 연결기준 매출액은 21.6% 증가, 영업손실은 66% 감소, 당기순손실은 85% 감소하였으며, 신규 개발중인 장비는 반도체 제조공정에서 증착되는 박막의 두께를 Angstrom단위의 정밀도까지 측정할 수 있는 초정밀 계측장치임.
- 신규 박막계측장비의 경우 식각, 증착공정뿐 아니라 평탄화 공정 등 대부분의 공정에서 사용될 것으로 예상되기 때문에, 향후 동사의 중장기 성장 동력이 될 것으로 예상됨.
5. SK하이닉스
- 1983년 현대전자로 설립, 2001년 하이닉스반도체를 거쳐 2012년 최대주주가 SK텔레콤으로 바뀌면서 SK하이닉스로 상호를 변경하였으며, 국내와 중국에 4개의 생산기지와 연구개발법인, 미국, 중국, 홍콩, 대만 등에 판매법인을 운영 중임.
- 인텔의 NAND사업 인수는 1단계 절차를 완료하였으며, 주력제품은 D램, 낸드플래쉬, MCP와 같은 메모리 반도체이며, 일부 Fab을 활용하여 시스템반도체인 CIS 사업과 Foundry 사업도 병행함.
- 고성능 메모리 제품을 중심으로 시장 수요가 증가하면서 지난 1분기를 저점으로 실적이 회복되고 있으며, D램은 고성능 서버용 제품 판매 호조에 힘입어 출하량과 ASP가 동시에 상승함. 낸드도 고용량 모바일 제품과 SSD 중심으로 출하량이 늘었음.
- AI용 메모리인 HBM3, 고용량 DDR5와 함께 고성능 모바일 D램 등 주력 제품들의 판매가 호조를 보이며 3분기에는 전분기 대비 대비 매출은 24% 증가하고 영업손실은 38% 감소함.
6. 에스티아이 - HBM 관련주
- 1997년 7월에 설립되었으며, 지배기업의 주요제품으로는 Chemical 중앙공급 System, 세정 및 Etching 장비, 검사장비 등이 있으며, 지속적인 연구개발을 통해 장비 개발에 성공하였고, 매출처 확보를 위해 끊임없이 노력한 결과 중국 및 국내 진출에 성공하였음.
- 동사가 개발한 반도체 패키징 공정장비 '무연납 진공 리플로우장비'는 고도의 기술력이 집약된 장비로서 현재 미국업체가 독점하고 있는 시장이었음.
- 2023년 9월 전년동기 대비 연결기준 매출액은 27.9% 감소, 영업이익은 55.7% 감소, 당기순이익은 56.3% 감소하였으며, 차세대 D램인 HBM의 활용도는 지속 증가할 것으로 예상되며, 동사는 적합한 장비를 안정적으로 계속 공급할 계획임.
- 글로벌 반도체 업체와 자체 개발한 플럭스리스 리플로우 장비에 대한 솔더 범프(Solder Bump) 및 플립칩(Filp Chip) 등 고대역폭메모리(HBM) 양산 공정 평가를 실시했음.
7. 오픈엣지테크놀로지
- 동사는 인공지능 기술을 엣지 환경에서 구현하기 위해 반드시 필요한 시스템반도체 설계 IP 기술을 개발하는 사업을 주로 영위하고 있으며, 통합된 IP 솔루션이 만들어내는 추가적인 시너지로 차별화된 경쟁력을 지니고 있음.
- 고성능 Total Memory System IP Solution 및 동 솔루션과 신경망처리장치를 결합한 AI Platform IP Solution for Edge Computing을 전세계에서 유일하게 제공함.
- 2023년 9월 전년동기 대비 연결기준 매출액은 32.6% 감소, 영업손실은 68.1% 증가, 당기순손실은 64.2% 증가하였으며, 인텔이 주도하는 CXL 컨소시엄에 등록된 국내 유일의 IP 업체로, CXL 시장 개화 시 수혜를 입을 것으로 기대됨.
- 2023년 8월에는 멀티코어 프로세서 기반 IP 개발 사업과 IP 세일즈 플랫폼 사업을 영위할 목적으로 국내에 오픈엣지스퀘어를 설립함.
오늘 포스팅에서는 HBM 관련주 7종목에 대해 알아봤습니다. 즐거운 하루 보내세요. 감사합니다.
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