반도체 미세화 공정이 물리적인 한계에 다가서면서 3차원(3D) 반도체 패키징 기술이 미래 먹거리로 떠오르고 있는데, 업계 1위 대만 TSMC가 가장 앞선 기술을 선보이며 치고 나가는 가운데, 삼성전자의 추격이 거세지고 있습니다.
TSMC는 반도체 칩을 1개의 칩처럼 결합하는 3D 패키징 기술을 7㎚(나노미터·1㎚는 10억 분의 1m) 기반 반도체 양산에 적용하기 위한 준비 작업을 올해 안에 마무리할 계획이라고 합니다.
세계 파운드리(반도체 수탁생산) 시장 주도권을 놓고 경쟁하는 대만 TSMC와 삼성전자가 신기술 확보를 위해 사활을 걸고 있다고 하는데 오늘 포스팅에서는 TSMC 관련주에 대해서 알아보겠습니다.
TSMC 관련주 정리
1. 테스나 - TSMC 관련주
[기업내용]
- 동사는 2002년 반도체 제조 관련 테스트 및 엔지니어링 서비스를 주요 사업 목적으로 설립되어, 현재 반도체 테스트 사업을 진행하고 있습니다.
- 주요 사업은 웨이퍼 테스트 및 패키징 테스트 총 2회 테스트 서비스 모두를 제공하고 있으며, 웨이퍼 테스트 매출 비중이 대부분을 차지하였습니다.
[테스나 실적]
- 2021년 6월 전년 동기 대비 별도기준 매출액은 37% 증가, 영업이익은 13.1% 증가, 당기순이익은 34.2% 증가하였습니다.
- 전년동기 대비 매출액은 37% 증가한 871억 원, 당기순이익은 34.2% 성장한 133.65억 원을 보이며, Wafer Test 가동률 61.3%, PKG Test 34.7%로 높은 수준은 아니지만 향후 가동률 변동에 따른 매출액 변동이 가능합니다.
2. 원익IPS - TSMC 관련주
[기업내용]
- 인적분할로 설립된 신설회사로 2016년 5월 재상장, 분할 전 회사인 원익 홀딩스가 영위하던 사업 중 반도체, Display 및 Solar 장비의 제조사업부문을 담당하고 있습니다.
- 2019년 2월 원익 테라세미콘 합병으로 국내 대형 장비 기업으로 도약하였으며, 매출 구성은 제품(반도체/Display/Solar Cell 제조 장비) 94.6%, 기타(장비 및 장치 유지보수에 필요한 부품, 기술용역 등) 5.4%로 이루어져 있습니다.
[원익IPS 실적]
- 2021년 6월 전년 동기 대비 연결기준 매출액은 41.6% 증가, 영업이익은 90.2% 증가, 당기순이익은 106.6% 증가하였습니다.
- 상반기 반도체 가동률이 99%에 달할 정도로 반도체 분야의 매출이 급증하였으며, 이에 따라 이익도 큰 폭으로 상승. 비용이 크게 증가한 측면이 있는데 이는 대부분 환차손입니다.
3. 에이디테크놀로지 - TSMC 관련주
[기업내용]
- 동사는 2002년 8월 설립되어, 반도체 소자의 설계 및 제조(ASIC)를 주요 사업으로 영위하고 있으며, 매출실적에서는 제품(양산)이 92.5%, 용역(개발)이 7.33% 를 차지하여 매출의 대부분을 차지고 있습니다.
- 시스템 반도체 시장의 ODM 업체이며, 시스템 반도체 요구를 받아 IP 업체의 특정 IP와 파운드리 업체인 TSMC 기반으로 시스템 반도체 칩을 개발, 생산하는 팹리스 기업입니다.
[에이디테크놀로지 실적]
- 2021년 6월 전년동기 대비 연결기준 매출액은 19.7% 증가, 영업이익은 1.2% 감소, 당기순이익은 187.8% 증가하였습니다.
- 매년 40~50건 이상의 신제품 개발을 위한 반도체 설계를 수행하고 있으며, 다양한 분야에서의 개발 경험이 누적되어 고객이 원하는 반도체 개발 및 고객지원 능력이 타사 대비 비교우위에 있습니다.
4. 아나패스 - TSMC 관련주
[기업내용]
- 동사는 반도체 개발 및 제조, 판매를 주요 사업으로 영위하고 있음. 주요 제품으로는 LCD 타이밍컨트롤러가 있습니다.
- 삼성전자의 High-end급 디스플레이 제품부터 Mid & Low end 제품까지 광범위하게 동사의 칩이 사용되고 있으며, 동사 특허의 AiPi기술을 자체 보유하고 있습니다.
[아나패스 실적]
- 2021년 6월 전년 동기 대비 별도기준 매출액은 50.4% 감소, 영업이익 흑자전환, 당기순이익 흑자 전환하였습니다.
- LCD 업황 부진으로 인해 수년간 실적 감소가 지속되었으나, OLED향 제품 확대를 시작했고 OLED 제품의 매출액 비중이 LCD 매출액 비중을 능가할 전망입니다.
- 기존 메모리 인터페이스와 비교해 속도와 전력 소모를 개선했고 크기도 줄여 원가절감 등 경쟁력을 확보하였습니다.
5. LX세미콘 - TSMC 관련주
[기업내용]
- 동사는 반도체 개발 및 제조, 판매를 주요 사업으로 영위, LG그룹에 소속되어 있습니다.
- Display Panel을 구동하는 핵심부품(System IC)을 생산, 판매하는 사업을 영위하고 있으며, Display 단일 사업 부문으로 구성되어있습니다.
- 동사의 주력제품은 Driver-IC, T-CON, PMIC이며 Mobile향 P-OLED DDI, Touch Controller 등으로 제품 라인업 확대를 통해 매출 성장 중에 있습니다.
[LX세미콘 실적]
- 2021년 6월 전년 동기 대비 연결기준 매출액은 98% 증가, 영업이익은 636.5% 증가, 당기순이익은 532.6% 증가하였습니다.
- 2020년 기준, 동사는 글로벌 반도체 업체 순위 50위권 진입 예상되며 Driver IC 업체 기준 Top 3을 차지하였고, Display 시스템 반도체 핵심 부품을 Total Solution으로 제공함은 물론 수입의존도가 높았던 제품들을 국산화하였습니다.
6. SFA반도체 - TSMC 관련주
[기업내용]
- 동사는 충남 천안시 서북구 백석공단 7로 16에 위치하며 1998년 6월 30일에 설립되었고, 반도체 패키징산업은 IDM 업체, 팹리스 및 파운드리로부터 수주를 받아 납품하는 사업구조 형태로 이루어집니다.
- 제품의 특성상 초정밀까지 관리하는 기술이 소요되는 산업으로 우수한 기술인력에 의한 소재기술, 장비운용 기술, 다양한 경험에 의한 품질관리 기술 등 수많은 기술을 필요로 합니다.
[SFA반도체 실적]
- 2021년 6월 전년 동기 대비 연결기준 매출액은 1.7% 감소, 영업이익은 97.1% 증가, 당기순이익은 120.2% 증가하였으며, 매출액이 감소했으나 매출원가와 판관비 등 비용의 절감으로 영업이익과 당기순이익이 대폭 증가하였습니다.
- 매출원가가 낮아지는 것에 그치지 않고 원가율 자체를 낮춤 반도체 기술 및 제품의 진화 가속화, IDM의 생산외주화 증가 등으로 향후에도 지속적인 성장을 할 것으로 예상하고 있습니다.
7. DB하이텍 - TSMC 관련주
[기업내용]
- DB그룹의 주요 계열사인 동사는 1953년 4월 28일에 설립되었으며, 반도체 제조를 주요 사업으로 영위하고 있습니다.
- 웨이퍼 수탁 생산 및 판매를 담당하는 Foundry 사업과 디스플레이 구동 및 Sensor IC 등 자사 제품을 설계, 판매하는 Brand 사업을 운영하고 있습니다.
[DB하이텍 실적]
- PMIC 등 주요 파운드리 제품의 매출이 전반적으로 확대되었으며, 8인치 반도체 부족 현상이 내년까지 지속되면서 판가 상승이 이어질 전망입니다.
- 자체 브랜드인 OLED 구동칩이 시장에 진입해 매출이 발생한 것이 호실적에 영향을 미침. 코로나19에 따른 보복 소비 등으로 TV·가전 판매가 급증하면서 관련 반도체 수요도 덩달아 늘어났습니다.
8. 네패스 - TSMC 관련주
[기업내용]
- 동사는 반도체 및 전자 관련 부품, 전자재료 및 화학제품 제조, 판매를 영위할 목적으로 1990년 12월 27일에 설립되었습니다.
- 동사의 사업분야는 패키징 및 테스트의 반도체 사업과 반도체/디스플레이 제조에 사용되는 전자재료 사업으로 구분되어 있습니다.
[네패스 실적]
- 2021년 6월 전년 동기 대비 연결기준 매출액은 11.6% 증가, 영업손실은 3267.3% 증가, 당기순손실은 41% 증가하였습니다.
- 국내 반도체 산업 기반이 메모리에서 비메모리 영역까지 새로운 확장을 시작하며 첨단 후공정 파운드리 국내
단독 공급자인 동사는 시장 성장을 그대로 반영할 것으로 기대됩니다.
지금까지 TSMC관련주에 대해서 알아봤습니다. 감사합니다.
인텔 관련주 수혜주 8종목
인텔은 트랜지스터, 패키징 및 칩 설계는 컴퓨팅 분야에서 매우 큰 성능 향상을 이끌어 새로운 패러다임을 만들고 있으며, 인텔은 현대 컴퓨팅 환경을 정의하고 구축하는 데 기여하고 있습니다.
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