반도체 후공정 소재 관련주 7종목
오늘 포스팅에서는 반도체 후공정 소재 관련주 7종목에 대해 알아보겠습니다. 해당 관련주에는 ISC, 미래산업, 한미반도체, 오킨스전자, 리노공업, 엠케이전자, 해성디에스, 네패스, 티에스이, 마이크로컨텍솔 등이 있습니다. 반도체 후공정은 테스트, 소켓, 프로브, 모듈패키징, 완제품패키징의 5가지 과정을 거치며, 해당업체에는 장비, 소재, 완제품 으로 나뉜다고 합니다. 반도체 후공정 소재 업체의 실적은 D랩 수요 증가 및 미세화 공정변화, DDR5 양산 본격화에 대한 수혜가 기대된다고 하는데 오늘 포스팅에서 해당 관련주 7종목에 대해 알아보겠습니다. 1. ISC - 동사는 2001년 2월, 반도체 및 전자부품 검사장비의 핵심소모부품인 후공정 테스트 소켓 제품 생산을 목적으로 설립되어, 2007년 10월 코..
2023. 9. 7.
