현대차는 2026년까지 총 13종의 전기차 신모델을 선보일 계획으로 확장된 라인업 구성을 위해 전기차 전용 플랫폼 'E-GMP' 외 신규 전용 플랫폼을 개발 중인 것으로 알려져 있습니다.
차량용 반도체 수급난 등 올해 하반기기 내내 박스권에 갇혔던 현대차는 현대차 그룹이 전기차 시장 진출 가속화 계획을 발표함에 따라 투자자들이 긍정적으로 반응하고 있는 것으로 풀이되고 있습니다.
산업통상산업부는 차량용 반도체 부족 사태가 본격화되어 현대차, 삼성전자, 현대모비스, 자동차산업협회, 반도체산업협회, 한국 자동차연구원 등이 참여한 `미래차·반도체 연대 협력 협의체`를 발족시켰다고 하는데 오늘 포스팅에서는 전기차 반도체 관련주에 대해 알아보겠습니다.
1. 유니퀘스트 - 전기차 반도체 관련주
[기업내용]
- 비메모리 반도체 솔루션 공급사업을 영위할 목적으로 1993년 개인회사로 시작하여 1995년 11월 법인으로 전환하였으며, 해외 유수의 비메모리 반도체 제조사로부터 우수한 반도체를 국내 시장에 공급할 수 있는 대리점 계약을 통해 반도체를 포함한 기술지원, 교육 등 토탈솔루션사업을 영위하였습니다.
- 2021년 6월 말 현재 종속회사는 AI매틱스(ADAS설루션) 1개사임. 창업투자조합 3곳에 투자하였으며, 드림텍, 나무가, 드림텍과 AI매틱스을 계열회사로 두고 있습니다.
[유니퀘스트 실적]
- 반도체 유통부문의 호조로 3분기 누적 매출액은 전년 동기 대비 53.0% 늘었으며, 고정비용 부담 감소로 영업이익은 전년 동기의 3배 이상으로 급증하였으며, 계열사에 대한 지분법 이익도 대폭 증가하였습니다.
- 산업용 장비 부문의 경우 DDR4 메모리 테스트 장비에 들어가는 비메모리 반도체에 대한 높은 수요로 매출이 크게 증가하였으며, 자회사 에이아이매틱스가 모빌리티 전용 사물인터넷 통신솔루션 전문기업 아이오티링크, 차량관제솔루션 전문기업 이트레이스를 인수하였습니다.
2. 텔레칩스 - 전기차 반도체 관련주
[기업내용]
- Video Codec IP 개발 및 라이센싱을 주요 사업으로 하는 (주)칩스앤미디어를 계열회사로 두고 있으며, 동사는 해외시장 확대 및 현지 영업 및 마케팅 강화를 위해 홍콩 현지법인, 미국 현지법인, 중국 현지법인을 각각 100% 출자 설립하여 운영하고 있습니다.
- 각종 모바일 방송 표준을 지원하는 모바일 TV 수신칩 그리고 블루투스, WiFi, GPS 등 셋톱박스 및 차량에 사용되는 Connectivity 모듈을 개발 및 판매하고 있습니다.
[텔레칩스 실적]
- 2021년 9월 전년 동기 대비 연결기준 매출액은 32.9% 증가, 영업이익 흑자전환, 당기순이익 흑자 전환하였으며, 동사의 전년 동기 대비 매출은 증가했으나 원가 부담 및 판관비 부담이 감소하여 영업이익과 당기순이익 모두 증가하였습니다.
- 동사는 주력시장인 IVI 시장에서의 매출 극대화를 위하여 Car Audio/AVN 제품 라인업 추가와 중국, 일본 등 해외시장 공략을 진행 중입니다.
3. KEC - 전기차 반도체 관련주
[기업내용]
- 동사는 반도체 제품 및 부품 제조업을 영위할 목적으로 기존 법인인 주식회사 케이이씨로부터 제조 사업 부분을 2006년 9월 인적 분할하여 설립되었습니다.
- 초소형 Package 개발, 모바일화 및 디지털화 요구에 부응한 저 소비전력 제품 개발과 미국 및 유럽 시장 등 시장 개척에 총력을 기울이며, 매출은 TR이 52.54%, IC가 27.56%, 기타(제품)가 19.82%의 비중을 차지하고 있습니다.
[KEC 실적]
- 2021년 9월 전년 동기 대비 연결기준 매출액은 36.3% 증가, 영업이익 흑자전환, 당기순이익 흑자 전환하였으며, 동사는 저전압 모스펫(Low Voltage MOSFET) 제품 공급을 대형 LCD 제조기업을 대상으로 본격화하고 있습니다.
- 동사는 올해 9월 글로벌 전기차 제조사에 IGBT 신제품과 소신호 제품 총 5종의 제품 공급을 시작했으며 전기차 주요 부품에 꾸준히 채택되고 있어 매출에 큰 영향을 주고 있습니다.
4. 아이에이 - 전기차 반도체 관련주
[기업내용]
- 동사는 자동차 전장 분야를 중심으로 반도체 및 모듈, 제어기 사업을 전개하고 있으며, 계열회사 등을 통해 전력반도체 및 모듈, 자동차 전장용 소프트웨어 개발과 관련된 사업 등을 함께 영위하고 있습니다.
- 반도체 설계기술과 시스템솔루션 개발기술 등 우수한 설계 능력과 노하우를 바탕으로 동사는 시장규모가 급격히 확대될 것으로 전망되고 있는 자동차 전장분야에 대한 기술 개발 활동을 확장하고 있습니다.
[아이에이 실적]
- 2021년 9월 전년 동기 대비 연결기준 매출액은 58% 증가, 영업이익은 11.5% 증가, 당기순이익은 48.3% 감소하였으며, 다양한 전장용 반도체 및 모듈 공급 확대 노력을 통해 완성차 업체 및 전장 부품업체와의 협력관계를 지속적으로 확장해나가고 있습니다.
- 자동차의 전동화에 따른 자동차용 전장산업의 성장과 더불어 동사의 주력 제품인 모듈 제품과 반도체의 지속적인 공급 증가가 예상되고 있습니다.
5. 앤씨앤 - 전기차 반도체 관련주
[기업내용]
- 동사는 1997년 5월에 설립되어, 영상보안시장향 멀티미디어 반도체 제품의 제조 및 판매를 주 사업으로 영위하며 이 밖에 자동차용 운행 영상기록장치(블랙박스) 사업을 영위하고 있습니다.
- 2019년 Automotive 사업 부분을 물적 분할하여 넥스트칩 설립 및 자회사 앤커넥스 흡수합병 및 분할 존속회사 앤씨앤을 출범하였으며, 매출은 차량용 블랙박스 88.26%, 영상처리 칩 11.74%의 비중으로 구성되어 있습니다.
[앤씨앤 실적]
- 2021년 9월 전년 동기 대비 연결기준 매출액은 41.4% 증가, 영업손실은 6.4% 감소, 당기순손실은 64.9% 감소하였으며, 센서 부품 중 카메라는 연평균 37%로 가장 높은 성장세를 나타내며 ADAS용 부품 시장의 성장을 견인할 것으로 보고 있습니다.
- AI 및 딥러닝 기술을 적용한 SoC 제품인 APACHE5를 개발 중이며, 자율주차에 특화된 SoC 제품의 개발도 기획하는 등 자동차 시장을 겨냥한 부가가치 높은 기술을 개발할 예정입니다.
6. 어보브반도체 - 전기차 반도체 관련주
[기업내용]
- 동사는 비메모리 반도체 중 가전, 전기 제품에 두뇌 역할을 하는 반도체 칩인 Microcontroller Unit(이하 MCU)를 설계, 생산하는 팹리스 기업이며, 연결대상 종속회사인 ABOV HK은 홍콩에 법인 소재지를 두고, 주로 중국에 판매를 하는 당사의 중국 판매법인입니다.
- 팹리스 회사의 특성상 제조는 파운드리 회사 및 후공정 회사에 외주를 주고 있으며, 당사는 핵심 설계 및 외주 생산관리를 통해 제품을 제조하고 있습니다.
[어보브반도체 실적]
- 2021년 9월 전년 동기 대비 연결기준 매출액은 12.6% 증가, 영업이익은 26.9% 감소, 당기순이익은 37.2% 감소하였으며, 반도체 공급 부족 및 생산단가 증가로 제조원가가 크게 증가하였고 이러한 원가 상승분을 판매가로 이전하지 못하면서 수익성이 악화되었습니다.
- 최근 원팩을 인수하여 SK하이닉스뿐만 아니라 삼성전자 반도체 테스트 일감도 확보할 수 있게 되면서 추후 실적이 개선될 것으로 예상되고 있습니다.
7. SFA반도체 - 전기차 반도체 관련주
[기업내용]
- 동사는 충남 천안시 서북구 백석공단 7로 16에 위치하며 1998년 6월 30일에 설립되었고, 2001년 5월 2일 코스닥시장에 상장되었으며, 반도체 패키징산업은 IDM 업체, 팹리스 및 파운드리로부터 수주를 받아 납품하는 사업구조 형태로 이루어져 있습니다.
- 제품의 특성상 초정밀까지 관리하는 기술이 소요되는 산업으로 우수한 기술인력에 의한 소재기술, 장비운용 기술, 다양한 경험에 의한 품질관리 기술 등 수많은 기술을 필요로 합니다.
[SFA반도체 실적]
- 2021년 9월 전년 동기 대비 연결기준 매출액은 5.4% 증가, 영업이익은 106.1% 증가, 당기순이익은 167.7% 증가하였으며, 매출액 증가와 더불어 매출원가와 판관비 등 비용의 절감으로 영업이익과 당기순이익이 크게 증가하였습니다.
- 고객사의 Fab 라인 증대, 반도체 기술 및 제품의 진화 가속화, IDM의 생산 외주화 증가 등으로 향후에도 지속적인 성장이 예상되며, 더불어 거래선 다변화와 S-LSI 분야로의 성공적 진입을 통한 수익창출에 노력 중입니다.
8. 해성디에스 - 전기차 반도체 관련주
[기업내용]
- 동사는 반도체용 Package Substrate와 리드 프레임을 생산 및 판매하는 부품/소재 전문 회사이며, 매출 구성은 리드프레임 69%, Package Substrate 30% 등으로 이루어져 있습니다.
- 주요 제품은 FBGA, FC-FBGA, IC, LED, QFN, LOC, QFP, 그래핀, 티온 밴드 등으로 PC, Sever 등 메모리 반도체 패키징 재료 또는 모바일 기기 및 자동차 반도체 패키징 재료가 되고 있습니다.
[해성디에스 실적]
- 2021년 9월 전년 동기 대비 연결기준 매출액은 35.5% 증가, 영업이익은 50.7% 증가, 당기순이익은 69.1% 증가하였으며, 리드프레임 사업과 패키징 기판 사업 등이 모두 전년 동기 대비 각각 44.9%, 39.9% 증가하며 지난 분기에 이어 높은 성장세를 유지하고 있습니다.
- 차량용 반도체는 전방 시장 수요 증가와 함께 자동차 전장부품 매출 증가하였으며, 차량용 반도체 수요 증가 지속 및 패키징 기판의 지속적인 성장으로 앞으로의 실적도 기대됩니다.
지금까지 전기차 반도체 관련주에 대해 알아봤습니다.
끝까지 읽어주셔서 감사합니다.
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